-
公开(公告)号：CN106103591A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580012336.2
申请日：2015-02-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B15/08 , B32B17/04 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/315 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08L71/126 , B32B5/02 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/3065 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08K7/18 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L2203/20 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。
-
公开(公告)号：CN112204108A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036400.9
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的任一种以上，所述树脂组合物中，式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别为热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)。
-
公开(公告)号：CN112204076A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036516.2
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/00 , B32B15/082 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B27/30 , C08J5/24 , C08K3/013 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L25/04 , C08L53/02 , C08L71/10 , C08L79/00 , H05K1/03
Abstract: 提供：可以实现介电常数及介电损耗角正切低、耐碱性及耐除污性优异的印刷电路板的树脂组合物，使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板等。一种树脂组合物，其含有苯乙烯系弹性体(A)、苯乙烯低聚物(B)、马来酰亚胺化合物(C)及氰酸酯化合物(D)。
-
公开(公告)号：CN112204105B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980035966.X
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000的聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)。式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3分别独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
-
公开(公告)号：CN106103591B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201580012336.2
申请日：2015-02-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B15/08 , B32B17/04 , C08J5/24 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/03
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104271671A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380017236.X
申请日：2013-03-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/04 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供不仅具有高阻燃性且耐热性、与铜箔的剥离强度、热膨胀系数、吸湿耐热性以及电特性也优异的树脂组合物、使用了其的预浸料和单层片或层叠片、以及使用了该预浸料的覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物含有数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、下述式(13)所示的含磷氰酸酯化合物(B)、环膦腈化合物(C)、非卤素系环氧树脂(D)、除前述含磷氰酸酯化合物(B)以外的氰酸酯化合物(E)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(F)、以及填充材料(G)，前述含磷氰酸酯化合物(B)的含量相对于前述(A)～(F)成分的合计100质量份为1～10质量份。(式中，m表示1～3的整数。)。
-
公开(公告)号：CN115003716B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202180009886.4
申请日：2021-01-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；#imgabs0#上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
-
公开(公告)号：CN112236464B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201980036113.8
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有：不具有硅氧烷键的马来酰亚胺化合物(A)；未经改性的氰酸酯化合物(B)；以及选自由苯乙烯含量为17质量％以上并且两末端具有苯乙烯结构的弹性体(C1)、及两末端具有马来酰亚胺结构的有机硅(C2)组成的组中的至少1种，(C1)及(C2)的质量之和相对于树脂固体成分100质量份为5～25质量份，前述两末端具有马来酰亚胺结的有机硅(C2)为下述式(4)所示的马来酰亚胺末端有机硅。(式(4)中，R5各自独立地表示碳数1～12的未取代或取代的1价的烃基，全部的R5中，为甲基的R5的比例为50摩尔％以上，n3表示0～2的整数。)
-
公开(公告)号：CN112204108B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN201980036400.9
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供一种可以形成铜箔密合性及低介电特性优异的固化物的树脂组合物。一种树脂组合物，其包含热塑性聚合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)和/或氰酸酯化合物(C)，所述热塑性聚合物(A)包含选自由腈基、环氧基、烯丙基、乙烯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯基及酚系羟基组成的组中的任一种以上，所述树脂组合物中，式(i)所示的官能团当量比为0.005～0.2。(式(i)中，(a)、(b)及(c)分别为热塑性聚合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)及氰酸酯化合物(C)的官能团当量(g/eq.)官能团当量比＝(a)/((b)+(c))···(i)。
-
公开(公告)号：CN112204105A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035966.X
申请日：2019-05-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000的聚苯醚化合物(C)及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(D)。式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3分别独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.034 seconds)
