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公开(公告)号：CN113795522B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080032908.4
申请日：2020-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A)、和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(B)。式(1)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、或任选具有取代基的烷基或烷氧基，R4表示任选具有取代基的亚烷基、亚烯基、亚烷氧基、或亚芳基，R5和R6各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或支链状的烷基、或碳数1～6的直链状或支链状的烯基。
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公开(公告)号：CN113242996B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080007090.0
申请日：2020-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物包含：双马来酰亚胺化合物(A)，其含有下述式(1)所示的结构单元、和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基；含有1个以上羧基的化合物(B)；和光固化引发剂(C)。式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或支链状的烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1～10的整数。
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公开(公告)号：CN112533968A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980048733.3
申请日：2019-08-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺官能团当量为300g/eq.以上、并且波长405nm(h射线)的透过率为1％以上的马来酰亚胺化合物(A)；马来酰亚胺官能团当量不足300g/eq.的马来酰亚胺化合物(B)；和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
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公开(公告)号：CN103649219A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034473.2
申请日：2012-07-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/40 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2203/0773 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/1152 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。
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公开(公告)号：CN113348079B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202080010165.0
申请日：2020-01-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有：波长405nm(h射线)的透射率为5％以上的马来酰亚胺化合物(A)；特定的含羧酸化合物(B)；及波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113348079A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010165.0
申请日：2020-01-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有：波长405nm(h射线)的透射率为5％以上的马来酰亚胺化合物(A)；特定的含羧酸化合物(B)；及波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
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公开(公告)号：CN104093764B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201380007608.0
申请日：2013-01-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K2201/0209 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。
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公开(公告)号：CN100497485C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200410058256.4
申请日：2004-08-20
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/02 , C09D201/02 , B32B27/04
CPC classification number: C08G65/485 , C08L71/12 , H05K1/0326 , Y10S428/901 , Y10T428/31678 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855 , C08L2666/02
Abstract: 一种用于层压材料的树脂组合物，包含至少10wt%的如化学式(1)的乙烯基化合物，以及使用该树脂的预浸渍品和金属包盖层压材料。
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公开(公告)号：CN114787120B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202080085426.5
申请日：2020-12-09
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C07C67/08 , C07B53/00 , C08F22/40 , C08K5/092 , C08L35/00 , C08F2/44 , C08F2/50 , H05K1/03 , C07C69/75
Abstract: 本发明的化合物(A)用式(1)表示。R1O‑R2‑OR1(1)(式(1)中，R1各自独立地表示式(2)所示的基团、或氢原子，R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。其中，R1中的至少一者为式(2)所示的基团。)。(式(2)中，‑*表示原子键。)。R1O‑R2‑OR1(1)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN114867711B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202080085279.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的化合物(A)用式(1)表示。(式(1)中，R1各自独立地表示式(2)所示的基团、或氢原子，R2各自独立地表示氢原子、或碳数1～6的直链状或支链状的烷基。其中，R1中的至少1者为式(2)所示的基团。)。(式(2)中，‑＊表示原子键。)。
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