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公开(公告)号：JPWO2017006898A1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2017527446
申请日：2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/32 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08L61/06 , C08L61/18 , H01L23/14
CPC classification number: C08J5/24 , C08K5/3415 , C08K5/3417 , C08K5/3445 , C08L63/00 , C08L79/00 , C08L79/08
Abstract: ガラス転移温度を高く維持しつつ、従来よりも更にプリント配線板の熱膨張を抑制すると共に、プリント配線板からの物質のブリードアウトを防止する樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、アルケニル置換ナジイミドと、マレイミド化合物と、エポキシ変性環状シリコーン化合物と、を含む。
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公开(公告)号：JPWO2020162278A1
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2020003116
申请日：2020-01-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 波長350〜420nmの光で硬化する感光性組成物の裏露光を抑制するための組成物であって、ナフタレン骨格と、該ナフタレン骨格に含まれるナフタレン環の少なくとも2位及び/又は7位に結合した置換基と、を有する化合物(A)を含む、組成物。
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公开(公告)号：JP2019048990A
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：JP2018200090
申请日：2018-10-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 【課題】明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリプレグ等を提供する。 【解決手段】本開示によるプリプレグは、熱硬化性樹脂、充填材、及び基材を含む。また、該プリプレグを230℃及び100分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式(1)〜(5); E’(200℃)/E’(30℃)≦0.90 …(1) E’(260℃)/E’(30℃)≦0.85 …(2) E’(330℃)/E’(30℃)≦0.80 …(3) E’’max/E’(30℃)≦3.0% …(4) E’’min/E’(30℃)≧0.5% …(5) (E’:貯蔵弾性率、E’’損失弾性率、E’’:損失弾性率)を満たす。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017195334A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016086284
申请日：2016-04-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08J5/24 , B32B27/20 , H05K1/03
Abstract: 【課題】有機充填材を含有しつつ、優れた成形性を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリロニトリル、オレフィン、及び芳香族ビニル化合物からなる群より選択される一種又は二種以上を重合させて得られる重合体並びに/又はシリコーンの重合体、を含む充填材(A)と、熱硬化性成分(B)と、を含む樹脂組成物であって、充填材(A)の内で粒子径が3.0μm以上である充填材の含有量が当該樹脂組成物の総体積量に対して0.09体積%以下である、プリント配線板用樹脂組成物。 【選択図】なし
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JPWO2018124161A1
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2017046843
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、アリルフェノール化合物(A)と、マレイミド化合物(B)と、シアン酸エステル化合物(C)及び/又はエポキシ化合物(D)と、を含有する。また、プリント配線板用樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対するアリルフェノール化合物(A)の含有量が、10〜50質量部であり、プリント配線板用樹脂組成物中の樹脂固形分100質量部に対するマレイミド化合物(B)の含有量が、40〜80質量部である。
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公开(公告)号：JPWO2018124169A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017046860
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 高いガラス転移温度を有する(高Tg)か、明確なガラス転移温度を有さず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができる樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明による樹脂組成物は、マレイミド化合物(A)と、アリル基含有化合物(B)と、ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)及び/又は櫛形グラフトポリマー(D)とを含有する。また、前記ビスフェノールA型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂(C)又は前記櫛形グラフトポリマー(D)の樹脂組成物における含有量が、樹脂固形分100質量部に対して3〜25質量部である。
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公开(公告)号：JPWO2018124158A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017046840
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 明確なガラス転移温度が存在せず(Tgレス)、かつ、プリント配線板、特に、多層コアレス基板の反りを十分に低減(低反りを達成)することができるプリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板を提供するべく、本発明によるプリプレグは、熱硬化性樹脂、充填材、及び基材を含む。また、該プリプレグを230℃及び100分の条件で熱硬化させて得られる硬化物が、下記式(1)〜(5); E’(200℃)/E’(30℃)≦0.90 …(1) E’(260℃)/E’(30℃)≦0.85 …(2) E’(330℃)/E’(30℃)≦0.80 …(3) E’’max/E’(30℃)≦3.0% …(4) E’’min/E’(30℃)≧0.5% …(5) (E’:貯蔵弾性率、E’’損失弾性率、E’’:損失弾性率)を満たす。
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公开(公告)号：JP6010871B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2013517988
申请日：2012-05-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/245 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , C08J2363/00 , C08J2479/04 , C08J2483/04 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , Y10T428/31529 , Y10T442/2008 , Y10T442/2951
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