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公开(公告)号：CN112997313A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201880098931.6
申请日：2018-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 米田裕
IPC: H01L27/146 , G02B7/02 , G03B17/02 , H01L23/02 , H04N5/369
Abstract: 本发明在基板(1)的上表面设置有传感器芯片(5)。以使传感器芯片(5)的受光部进入投影面积内的方式将透镜(7)设置于传感器芯片(5)的上方。透镜盖(8)具有包围传感器芯片(5)并保持透镜(7)的盖主体(8a)、和从盖主体(8a)的下端部向外侧伸出的盖边缘部(8b)。紫外线固化型的粘结剂(9)将基板(1)的上表面与透镜盖(8)的下表面粘结。在盖边缘部(8b)的外侧面设置有切口(10)。粘结剂(9)进入到切口(10)。
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公开(公告)号：CN104603934A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380044807.9
申请日：2013-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。
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公开(公告)号：CN110350393A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910252272.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/022
Abstract: 防止在向被焊料接合面对具备比其面积大的焊料接合面的部件进行焊料接合时的焊料的飞出、粘附。在第1部件之上接合有第2部件的半导体模块包含：第1部件，其在表面具备第1金属化部；第2部件，其具备在背面及侧面连续地设置的第2金属化部；以及焊料，其将第1金属化部和第2金属化部接合，在将第2部件的背面垂直投影到第1部件的表面的投影区域包含第1金属化部，焊料在设置于第2部件的侧面的第2金属化部之上润湿扩展。
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公开(公告)号：CN109075149A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780026795.5
申请日：2017-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/00 , B23K1/0056 , B23K1/19 , H01L23/48 , H01L23/49 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L24/27 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014
Abstract: 半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；导体图案(2b)，设置于绝缘基板(2)，半导体元件(1)被接合到主面；以及端子电极(3)，用硬钎焊材料(14)接合到导体图案(2b)的主面，与半导体元件(1)电连接，在导体图案(2b)中的与硬钎焊材料(14)接合的接合区域中，包括在俯视时存在端子电极(3)的第1区域、和位于第1区域的外侧且不与端子电极(3)重叠的第2区域。能够用硬钎焊材料(14)强固地接合绝缘基板(2)上的导体图案(2b)和端子电极(3)。
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公开(公告)号：CN104603934B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380044807.9
申请日：2013-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112640094B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN201880097098.3
申请日：2018-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本申请的发明所涉及的光模块具备：光半导体元件；封装，其收纳光半导体元件；第一图案，其设置于封装的上表面；第二图案，其设置于封装的与上表面相连的侧面；柔性基板，其设置于第一图案之上，从封装的上表面向侧面侧延伸；以及焊料，其将第一图案与柔性基板接合在一起，焊料在柔性基板中的从封装的上表面向侧面侧延伸的部分与第二图案之间扩展。
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公开(公告)号：CN105706236B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201580002395.1
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。
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公开(公告)号：CN105706236A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201580002395.1
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L24/45 , H01L23/48 , H01L23/49537 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84205 , H01L2224/84214 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85232 , H01L2924/00014 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 电极端子(62)具备：第一引出部(621)，与主电极接合；以及第二引出部(622)，以从与主电极隔开间隔地对置配置的一端部至与外部电路连接的另一端部连续的方式，通过板材而形成，在一端部的向主电极的对置面(622f)接合了第一引出部(621)的与主电极接合的部分的邻接部，第一引出部(621)被形成为与主电极接合的部分远离对置面(622f)，在第二引出部(622)处，形成了与主电极对应的开口部(622a)。
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公开(公告)号：CN114207844B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201980098646.9
申请日：2019-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 米田裕
IPC: H10F77/40
Abstract: 光传感器模块具备：基板(20)，在表面形成有电极图案；检测光的光检测元件(10)，与电极图案电连接，并且固定于基板(20)；以及透镜保持部件(80)，固定有透镜(90)，并在包围光检测元件(10)的位置通过粘接剂粘接于基板(20)，其中，透镜保持部件(80)的粘接于基板(20)的底面(84)具有分散配置的突起(82)，突起(82)的末端与基板(20)接触。
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公开(公告)号：CN119013856A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202280094532.9
申请日：2022-04-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 米田裕
IPC: H01S5/0233
Abstract: 具备在表面形成有电极焊盘(10b)的光半导体元件(10)、在表面及背面形成有各电极焊盘(30b、30c)的绝缘基板(30)、和将该绝缘基板(30)的背面的电极焊盘(30b)与半导体元件(10)的电极焊盘(10b)接合的Au凸块(50)，绝缘基板(30)的背面配置为与半导体元件(10)的表面对置，并且绝缘基板(30)的背面的电极焊盘(30b)经由贯通孔(30d)而与绝缘基板(30)的表面的电极焊盘(30c)连接。
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