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公开(公告)号：CN110447094B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201880017458.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多
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公开(公告)号：CN110071072B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201910281594.0
申请日：2015-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起
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公开(公告)号：CN116171491A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202180061687.8
申请日：2021-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(SD)具备半导体元件(5)、金属部件(1)、插座(ST)以及密封树脂(11)。在金属部件(1)上搭载有半导体元件(5)。插座(ST)与金属部件(1)电连接。密封树脂(11)密封半导体元件(5)和金属部件(1)。密封树脂(11)在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上包括第一面(S1)和第二面(S2)。插座(ST)被配置成从密封树脂(11)的第二面(S2)露出。在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上，插座(ST)被配置在比密封树脂(11)的外缘(11a)靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN108604583B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201680081104.7
申请日：2016-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。
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公开(公告)号：CN108496249B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112655087A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980056495.0
申请日：2019-09-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(1)具备：引线部件(10)、半导体元件(20)和模制树脂(30)。引线部件(10)包括多个引线端子(11)，多个引线端子(11)从模制树脂(30)的内侧延伸至外侧。多个引线端子(11)各自包括：根基部(11A)，在模制树脂(30)的外侧，被配置于放置半导体元件(20)的区域侧并且在从模制树脂(30)突出的方向上延伸；以及末端部(11B)，在与根基部(11A)不同的方向上延伸并且从根基部(11A)观察时被配置于放置半导体元件(20)的区域的相反侧。根基部(11A)延伸的长度在多个引线端子(11)中的彼此相邻的1对引线端子(11)之间互不相同。多个引线端子(11)的各个引线端子中的至少根基部(11A)的表面被涂敷树脂(40)覆盖。
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公开(公告)号：CN107210241B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201680009370.9
申请日：2016-02-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在功率半导体装置(100)中，关于功率半导体元件(4)的表面电极(41a)，在维氏硬度为200～350Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(81)上层叠设置有比Cu层(81)柔软的维氏硬度为70～150Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(82)，对Cu层(82)与Cu制的导线(6)进行导线键合。
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公开(公告)号：CN110350393A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910252272.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/022
Abstract: 防止在向被焊料接合面对具备比其面积大的焊料接合面的部件进行焊料接合时的焊料的飞出、粘附。在第1部件之上接合有第2部件的半导体模块包含：第1部件，其在表面具备第1金属化部；第2部件，其具备在背面及侧面连续地设置的第2金属化部；以及焊料，其将第1金属化部和第2金属化部接合，在将第2部件的背面垂直投影到第1部件的表面的投影区域包含第1金属化部，焊料在设置于第2部件的侧面的第2金属化部之上润湿扩展。
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公开(公告)号：CN104603934B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201380044807.9
申请日：2013-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/37012 , H01L2224/37147 , H01L2224/4005 , H01L2224/40105 , H01L2224/4024 , H01L2224/4118 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48472 , H01L2224/49175 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/8346 , H01L2224/83801 , H01L2224/84447 , H01L2224/84801 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/1576 , H01L2924/16152 , H01L2924/16172 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2224/291 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/92252 , H01L2224/85 , H01L2224/40499 , H01L2224/8546 , H01L2224/85424 , H01L2224/85447 , H01L2924/01074 , H01L2224/3716 , H01L2224/37124 , H01L2924/01083 , H01L2924/01051 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2224/48624 , H01L2924/00011 , H01L2224/48647 , H01L2224/4866 , H01L2224/48824 , H01L2224/4886 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/48724 , H01L2224/4876 , H01L2924/013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/00013 , H01L2924/2076
Abstract: 本发明具备：传热板(4)，隔着绝缘层(8)接合散热部件(9)；印制基板(3)，相对传热板(4)隔开规定的间隔地配置，在外侧面形成了的电极图案(32)的附近设置了开口部(3a)；电力用半导体元件(2)，配置于传热板(4)与印制基板(3)之间，背面与传热板(4)接合；以及布线部件(5)，一端与在电力用半导体元件(2)的表面形成了的主电力用电极(21C)的第1接合部接合，另一端与第2接合部(32p)接合，构成为在从主电力用电极(21C)朝向印制基板(3)地在垂直方向上延伸的空间中放入第2接合部(32p)的至少一部分，并且在从开口部(3a)起在垂直方向上延伸的空间中包含第1接合部。
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公开(公告)号：CN104011843B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201380004427.2
申请日：2013-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 藤野纯司
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L23/49513 , H01L21/52 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0603 , H01L2224/27332 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/29076 , H01L2224/29078 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/3207 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2224/83048 , H01L2224/83193 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/83825 , H01L2224/92247 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提高半导体装置中的贴片的可靠性。本发明的半导体装置具有：在背面侧形成了金属镀层的半导体元件、与半导体元件隔开间隔并平行配置着的金属制的引线框架、设在半导体元件与引线框架之间并接合在金属镀层上的第1接合层、和设在半导体元件与引线框架之间并将第1接合层和引线框架接合的第2接合层。第1接合层的中央部朝着引线框架鼓出。
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