公开(公告)号：CN108369943B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201580084964.1

申请日：2015-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木翔子 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L25/18 ,  H05K7/06

Abstract: 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。

公开(公告)号：CN108369943A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201580084964.1

申请日：2015-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 荒木翔子 ,  林田幸昌 ,  伊达龙太郎

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/04 ,  H01L25/18 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/06

Abstract: 目的在于提供一种能够使结构要素的配置、位置关系及尺寸具有裕度的技术。功率半导体装置具有：基板，其配置有半导体芯片；电极(2)，其一端固定于基板，该电极相对于基板设置为立置状；以及绝缘性的壳体(3)，其收容电极(2)，该壳体具有与电极(2)的另一端相对的部分。另外，功率半导体装置具有：导电性的螺母(4)，其在壳体(3)的该部分贯通地插入于壳体(3)；以及导电部件，其将电极(2)的另一端和螺母(4)电连接。