公开(公告)号：CN102047397A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN105900224B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201580003945.1

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 八十岛司 ,  中川将 ,  石川雅之

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明的焊接凸点的形成方法具有：在基板的电极上涂布焊膏，并且在所述焊膏上搭载焊球而使该焊球临时固定的工序；接着，对所述焊膏及所述焊球进行回流处理的工序。该焊球固定用焊膏含有焊粉和助焊剂，焊粉的平均粒径为0.1μm～10μm，助焊剂的混合量为75体积％～93体积％。

公开(公告)号：CN102047397B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN105593980A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480053701.X

申请日：2014-12-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中川将 ,  石川雅之 ,  八十岛司

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种有芯结构焊料凸点及其制造方法。在制造焊料凸点时，预先在凸点的中心部分印刷涂布芯用浆料，并以焊料金属的回流处理温度附近或其以下的温度对芯用浆料进行烧结，由此形成烧结芯，接着以印刷法在该烧结芯周围涂布焊料金属，并对该焊料金属进行回流处理，从而得到在焊料凸点的内部形成有沿垂直方向延伸的烧结芯的有芯结构焊料凸点。

公开(公告)号：CN103208435B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201310063158.9

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  C22C11/06 ,  C22C5/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN103208435A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310063158.9

申请日：2009-06-12

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川雅之 ,  中川将

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  C22C11/06 ,  C22C5/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN105593980B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201480053701.X

申请日：2014-12-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中川将 ,  石川雅之 ,  八十岛司

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种有芯结构焊料凸点及其制造方法。在制造焊料凸点时，预先在凸点的中心部分印刷涂布芯用浆料，并以焊料金属的回流处理温度附近或其以下的温度对芯用浆料进行烧结，由此形成烧结芯，接着以印刷法在该烧结芯周围涂布焊料金属，并对该焊料金属进行回流处理，从而得到在焊料凸点的内部形成有沿垂直方向延伸的烧结芯的有芯结构焊料凸点。

公开(公告)号：CN105900224A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580003945.1

申请日：2015-05-19

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 八十岛司 ,  中川将 ,  石川雅之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明的焊接凸点的形成方法具有：在基板的电极上涂布焊膏，并且在所述焊膏上搭载焊球而使该焊球临时固定的工序；接着，对所述焊膏及所述焊球进行回流处理的工序。该焊球固定用焊膏含有焊粉和助焊剂，焊粉的平均粒径为0.1μm～10μm，助焊剂的混合量为75体积％～93体积％。

公开(公告)号：CN103619529A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280030839.9

申请日：2012-08-22

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中川将 ,  村冈弘树 ,  久芳完治 ,  川村洋辅

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028

Abstract: 本发明的焊料粉末由中心核和包覆中心核的包覆层构成且平均粒径为5μm以下，其特征在于，中心核由银与锡的金属间化合物构成，或者由银以及银与锡的金属间化合物构成，包覆层由锡构成，由铜与锡的金属间化合物构成的中间层以包覆中心核的至少一部分的方式介于中心核与包覆层之间。

公开(公告)号：CN103619529B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201280030839.9

申请日：2012-08-22

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中川将 ,  村冈弘树 ,  久芳完治 ,  川村洋辅

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028

Abstract: 本发明的焊料粉末由中心核和包覆中心核的包覆层构成且平均粒径为5μm以下，其特征在于，中心核由银与锡的金属间化合物构成，或者由银以及银与锡的金属间化合物构成，包覆层由锡构成，由铜与锡的金属间化合物构成的中间层以包覆中心核的至少一部分的方式介于中心核与包覆层之间。