公开(公告)号：CN108710448A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201810488256.X

申请日：2015-04-14

Applicant: 株式会社日本显示器

Inventor： 石崎刚司 ,  园田大介 ,  石垣利昌

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K3/28

CPC classification number: G06F3/044 ,  G02F1/13338 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09381

Abstract: 提供电极基板、显示装置以及输入装置。电极基板具有：第一基板；第一电极，从上述第一基板的第一主面的第一区域经过上述第一基板的上述第一主面的第二区域直至上述第一基板的上述第一主面的第三区域地连续形成在上述第一基板上；凹部，在上述第二区域中形成于上述第一电极；以及保护膜，在上述第一区域以及上述第二区域中以覆盖上述第一电极的方式形成，其中上述保护膜的上述第三区域侧的端部位于上述第一电极中的形成于上述第二区域的部分上。

公开(公告)号：CN103079337B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201210397526.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 硅谷光擎

Inventor： 闫先涛 ,  戴博·A·阿德比伊 ,  梅泽群

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

公开(公告)号：CN106952885A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611116319.6

申请日：2016-12-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 谢正贤 ,  许立翰 ,  吴伟诚 ,  陈宪伟 ,  叶德强 ,  吴集锡 ,  余振华

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/331

Abstract: 一种封装件包括导电焊盘，其中多个开口穿透该导电焊盘。介电层环绕导电焊盘。介电层具有填充多个开口的部分。凸块下金属(UBM)包括延伸进入介电层中以接触导电焊盘的孔部分。焊料区域在UBM上面并且接触UBM。集成无源器件通过焊料区域接合至UBM。

公开(公告)号：CN106793456A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611161170.3

申请日：2016-12-15

Applicant: 宁波央腾汽车电子有限公司

Inventor： 靳力 ,  唐响琴

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381

Abstract: 本发明公开了一种焊盘结构，属于印刷电路板技术领域，应用于散热的焊盘，包括设置在所述焊盘上的十字型排气通道，所述十字型排气通道的中心与所述焊盘的中心重合，所述十字形排气通道将所述焊盘分割成第一焊接区域、第二焊接区域、第三焊接区域以及第四焊接区域。本发明的有益效果：采用十字焊接区域型封装结构将印刷电路板的焊盘分割成四个焊接区域，在保证较小气泡率的同时，最大限度减小排气通道面积，相比现有的焊盘结构，在保证气泡率无明显变化情况下，增加了焊锡接触面积，改善了热阻。

公开(公告)号：CN105682349A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610196122.1

申请日：2016-03-30

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明提供一种焊盘结构，包括多个沿第一轴线阵列设置的焊盘，每一个所述焊盘包括第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，所述第一焊接区相对于所述第一轴线对称设置，所述第二焊接区一端与位于所述第一轴线一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第二焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小，所述第三焊接区一端与位于所述第一轴线另一侧的所述第一焊接区连接，另一端沿远离所述第一轴线的方向延伸，且所述第三焊接区的宽度沿远离所述第一轴线的方向逐渐减小。另，本发明还提供一种电路板及一种移动终端。所述焊盘结构可以防止相邻焊盘之间的短路，并增加插孔元器件的引脚与焊盘之间的焊接可靠性。

公开(公告)号：CN105431940A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201480039550.2

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L25/075 ,  H05K1/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。

公开(公告)号：CN102577641B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201080047700.6

申请日：2010-01-28

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： C·奥尔森

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381

Abstract: 本发明涉及印刷电路板PCB。PCB包括其中包含布线通道的若干信号层和与至少一个信号层相邻的至少一个接地层。若干通路孔(220)连接PCB的不同信号层。在信号层中，通路孔连接到焊盘(1505)，并且在接地层中，它们被反焊盘(225)包围。焊盘成形成使得连接到焊盘的通路孔的至少一部分在焊盘的边缘的附近或外部，而不管通路孔的中心定位在焊盘上的何处。

公开(公告)号：CN105090900A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510262353.3

申请日：2015-05-21

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 中林拓也 ,  堀彰良

IPC: F21V19/00 ,  H01L33/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02B6/0066 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种半导体装置的安装构造、背光灯装置及安装基板。本发明的半导体装置的安装构造具有：半导体装置，其具有在长度方向的两端部分别配置的外部连接端子；安装基板，其安装半导体装置，其中，外部连接端子在用于与安装基板安装的安装面上具有金属区域，在由金属区域规定的区域具有装置侧安装绝缘区域，安装基板在其安装面侧具有在绝缘体上由导体形成的、用于连接外部连接端子的焊盘图案，焊盘图案形成为将半导体装置的端部包围的大小，并且形成沿着装置侧安装绝缘区域的绝缘区域即焊盘侧绝缘区域。

公开(公告)号：CN104956781A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN104302122A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310302755.2

申请日：2013-07-15

Applicant: 深圳市共进电子股份有限公司

Inventor： 王达国

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开了一种防止印刷电路板中焊环脱落的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔；在所述基板上形成铜箔；在通孔周围的基板上形成包围通孔的焊环；在所述铜箔表面形成绿油层；对所述绿油层开窗，形成多个加固窗口，每个加固窗口从焊环向外宽度逐渐收窄；过波峰焊，所述加固窗口处形成与加固窗口形状相仿的锡爪。本发明还公开了一种印刷电路板。本发明相当于增加了焊环的表面积，从而增加了焊环对基板的附着力，大大降低了PCB受外力冲击时，较重器件管脚焊环和基材分离的风险。