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公开(公告)号：CN119547203A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380052684.7
申请日：2023-07-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在将散热器接合于绝缘电路基板的情况等形成多层接合体的情况下，在低温下接合而抑制翘曲。一种多层接合体，具备：陶瓷基板；第一铝板，与陶瓷基板的一个面接合，且包含铝或铝合金；第一中间金属层，与第一铝板的与陶瓷基板相反的一侧的面接合，且包含铜、镍、银及金中的任一种；第一铜烧结层，与第一中间金属层的与第一铝板相反的一侧的面接合；及第一金属部件，与第一铜烧结层的与第一中间金属层相反的一侧的面接合，且包含铝、铝合金、铜及铜合金中的任一种。
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公开(公告)号：CN106463477B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201580033278.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板单元(51)中，电路层(12)由多个小电路层(12S)构成，陶瓷基板层(11)由至少一片构成，金属层(13)由至少一片构成，小电路层(12S)为层叠结构，该层叠结构具有接合在陶瓷基板层(11)一侧面的第1铝层(15)和固相扩散接合在该第1铝层(15)的第1铜层(16)，金属层(13)由与第1铝层(15)相同的材料形成，散热板(30)由铜或铜合金形成，金属层(13)与散热板(30)固相扩散接合，将第1铜层(16)的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将屈服强度设为σ1(N/mm2)，将与所述金属层接合的位置上的散热板(30)的厚度设为t2，将接合面积设为A2(mm2)，将屈服强度设为σ2(N/mm2)时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下。
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公开(公告)号：CN105189409B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201480013541.6
申请日：2014-03-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种防止经由接合材料层接合金属板与陶瓷板时的陶瓷板、接合材料及金属板的位置偏离并且能够高效地制造这些层压体的金属‑陶瓷板层压体的制造装置及制造方法，并且，提供一种将它们应用于功率模块用基板的功率模块用基板的制造装置及制造方法。一种金属‑陶瓷板层压体的制造装置，所述金属‑陶瓷板层压体在形成有接合材料层的陶瓷板上层压形成有临时固定材料的金属板，所述金属‑陶瓷板层压体的制造装置具备：输送构件(3)，将金属板(30)输送至陶瓷板(21)上，来层压陶瓷板(21)和金属板(30)；及加热构件(4)，设置在该输送构件(3)输送金属板(30)的输送路径的中途，并熔融金属板(30)的临时固定材料。
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公开(公告)号：CN106165090A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580019194.2
申请日：2015-04-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/3675 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/562 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/29117 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/83424 , H01L2224/83801 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01051 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
Abstract: 本发明具有至少一个功率模块用基板；及接合有该功率模块用基板的所述金属层的散热片，所述功率模块用基板具备一片陶瓷基板、形成在该陶瓷基板的一侧面的电路层及形成在所述陶瓷基板的另一侧面的金属层，其中，所述金属层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，所述散热片由纯度99.90质量％以下的铝板构成，所述电路层具有接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构。
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公开(公告)号：CN102751201A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210118770.7
申请日：2012-04-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor： 大井宗太郎
CPC classification number: H01L23/3735 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/84 , C04B2237/86 , H01L21/4807 , H01L21/4857 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , Y10T29/49155 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板，该功率模块用基板能够多层层叠陶瓷基板与金属板，并使陶瓷基板两侧的金属板成为连接状态，并且难以产生陶瓷基板与金属板之间的剥离或陶瓷基板的裂纹等。在层叠陶瓷基板(2)及金属板(4A、4C、4D、5A、6)时，向陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内插入长于贯穿孔(11)的柱状金属部件(12)，在接合陶瓷基板及金属板时，加压金属部件(12)使其塑性变形，以在金属部件(12)与贯穿孔(11)的内周面之间形成有间隙的状态，通过金属部件(12)使陶瓷基板(2)两侧的金属板(5A、4A、4D)成为连接状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108028306B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN201680052731.8
申请日：2016-09-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种热电转换模块(1)，其通过在一组对置的配线基板(2A、2B)之间，多个热电转换元件(3、4)以组合的状态经由配线基板(2A、2B)连接，配线基板(2A、2B)在陶瓷基板(11)的其中一个面形成连接于热电转换元件(3、4)且由铝或铝合金形成的电极层(12、13)，至少配置于高温侧的电极层(12)的表面形成有层叠有玻璃层与银层的状态的银基底层(21)，银基底层21的银层接合于热电转换元件(3、4)。
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公开(公告)号：CN106165090B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580019194.2
申请日：2015-04-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明具有至少一个功率模块用基板；及接合有该功率模块用基板的所述金属层的散热片，所述功率模块用基板具备一片陶瓷基板、形成在该陶瓷基板的一侧面的电路层及形成在所述陶瓷基板的另一侧面的金属层，其中，所述金属层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，所述散热片由纯度99.90质量％以下的铝板构成，所述电路层具有接合在所述陶瓷基板上的由纯度99.99质量％以上的铝板构成的第1层及接合在该第1层的表面上的由纯度小于99.90质量％的铝板构成的第2层的层叠结构。
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公开(公告)号：CN106471616B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580033623.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B7/04 , B32B7/05 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/00 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2250/44 , B32B2307/20 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2235/449 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/4924 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种接合金属板彼此、以及接合金属板与陶瓷板时防止各部件的接合面彼此的位置偏离、能够有效地制造它们的接合体的接合体制造方法、以及将该接合体应用到功率模块用基板的功率模块用基板的制造方法。本发明的接合体的制造方法具有：层叠工序，在铜电路板(第1部件)(30)或陶瓷基板(第2部件)(20)中的任一个上涂布以饱和脂肪酸为主成分的临时固定材料(40)，经由熔融的临时固定材料(40)将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)进行层叠对位，并冷却临时固定材料(40)，从而形成所层叠的铜电路板(30)与陶瓷基板(20)被临时固定的层叠体(80)；及接合工序，沿层叠方向对层叠体(80)加压加热而形成将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)接合的接合体。
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公开(公告)号：CN108140625A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058681.4
申请日：2016-10-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种带散热片的功率模块用基板，其中，金属层和第一层由纯度99.99质量％以上的铝板构成，散热片和第二层由纯度比金属层和第一层低的铝板构成，当将第二层的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将在25℃时的屈服强度设为σ11(N/mm2)，将在200℃时的屈服强度设为σ12(N/mm2)，并将散热片的厚度设为t2(mm)，将接合面积设为A2(mm2)，将在25℃时的屈服强度设为σ21(N/mm2)，将在200℃时的屈服强度设为σ22(N/mm2)时，在25℃时的比率(t1×A1×σ11)/(t2×A2×σ21)为0.85以上且1.40以下，在200℃时的比率(t1×A1×σ12)/(t2×A2×σ22)大于在25℃时的比率的1.0倍且为在25℃时的比率的1.4倍以下。
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公开(公告)号：CN106471616A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580033623.1
申请日：2015-06-30
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B32B7/04 , B32B7/05 , B32B7/12 , B32B9/005 , B32B9/041 , B32B15/00 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2250/44 , B32B2307/20 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C04B35/645 , C04B37/028 , C04B2235/449 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/4924 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种接合金属板彼此、以及接合金属板与陶瓷板时防止各部件的接合面彼此的位置偏离、能够有效地制造它们的接合体的接合体制造方法、以及将该接合体应用到功率模块用基板的功率模块用基板的制造方法。本发明的接合体的制造方法具有：层叠工序，在铜电路板(第1部件)(30)或陶瓷基板(第2部件)(20)中的任一个上涂布以饱和脂肪酸为主成分的临时固定材料(40)，经由熔融的临时固定材料(40)将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)进行层叠对位，并冷却临时固定材料(40)，从而形成所层叠的铜电路板及接合工序，沿层叠方向对层叠体(80)加压加热而形成将铜电路板(30)与陶瓷基板(20)接合的接合体。(30)与陶瓷基板(20)被临时固定的层叠体(80)；
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