公开(公告)号：CN102742008B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201180008100.3

申请日：2011-02-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友义幸 ,  长濑敏之 ,  青木慎介

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板及功率模块，本发明的功率模块用基板的呈板状的基板主体的一面设为搭载半导体元件的搭载面且在所述基板主体的另一面侧形成绝缘层，其特征在于，所述基板主体由金属基复合板构成，该金属基复合板由在碳质部件中填充有金属的金属基复合材料构成。

公开(公告)号：CN102742008A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180008100.3

申请日：2011-02-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友义幸 ,  长濑敏之 ,  青木慎介

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板及功率模块，本发明的功率模块用基板的呈板状的基板主体的一面设为搭载半导体元件的搭载面且在所述基板主体的另一面侧形成绝缘层，其特征在于，所述基板主体由金属基复合板构成，该金属基复合板由在碳质部件中填充有金属的金属基复合材料构成。