公开(公告)号：CN110402300A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201880017587.3

申请日：2018-03-15

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 冈野晋 ,  长濑敏之 ,  加藤慎司

IPC: C23C14/34 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明的圆筒型溅射靶的制造方法包括：焊接材涂布工序，在溅射靶材的内周面及衬管的外周面形成焊料基底层；冷却工序，在焊接材涂布工序之后冷却溅射靶材及衬管；氧化物去除工序，去除在焊料基底层表面生成的氧化物；及焊料接合工序，对溅射靶材与衬管进行焊料接合。

公开(公告)号：CN102742008A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180008100.3

申请日：2011-02-04

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友义幸 ,  长濑敏之 ,  青木慎介

IPC: H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/142 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板及功率模块，本发明的功率模块用基板的呈板状的基板主体的一面设为搭载半导体元件的搭载面且在所述基板主体的另一面侧形成绝缘层，其特征在于，所述基板主体由金属基复合板构成，该金属基复合板由在碳质部件中填充有金属的金属基复合材料构成。

公开(公告)号：CN102593080A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110009787.4

申请日：2011-01-11

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长濑敏之 ,  长友义幸 ,  黑光祥郎

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  H01L21/20 ,  C23C24/04

CPC classification number: H01L2224/32225

Abstract: 本发明提供散热特性优异且在冷热循环负荷时能够抑制热应力作用于半导体元件等发热体上的散热板、使用该散热板的半导体装置和该散热板的制造方法。本发明的散热板(30)用于扩散从所搭载的发热体(3)产生的热，其特征在于，具备在碳质部件中填充金属材料的金属基复合材料构成的板主体(31)和形成在该板主体(31)的至少一侧板面的金属表层(32，33)，构成所述板主体的金属基复合材料通过在碳质部件中含浸熔融的金属材料而形成，金属表层(32，33)通过使金属粉末碰撞在板主体(31)的所述板面而形成。

公开(公告)号：CN102194767A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110045947.0

申请日：2011-02-23

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 ,  长友义幸 ,  长濑敏之 ,  黑光祥郎

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225

Abstract: 本发明提供一种功率模块用基板、功率模块用基板的制造方法、自带散热器的功率模块用基板及功率模块，该功率模块用基板在热循环负荷时，能抑制电路层表面产生起伏或褶皱，并且，能够抑制热应力作用于陶瓷基板和电路层的接合界面，另外，热循环可靠性优异。一种功率模块用基板(10)，在陶瓷基板(11)的一面配设有铝制电路层(12)，其中，电路层(12)具有主体层(12B)及配置成在所述一面侧暴露的表面硬化层(12A)，电路层(12)的所述一面的压痕硬度(Hs)设定在50mgf/μm2以上200mgf/μm2以下的范围内，该压痕硬度(Hs)的80％以上的区域成为表面硬化层(12A)，主体层(12B)的压痕硬度(Hb)不到所述压痕硬度Hs的80％。

公开(公告)号：CN108140713B

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201680056456.7

申请日：2016-09-26

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中田嘉信 ,  长濑敏之 ,  驹崎雅人 ,  长友义幸

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

Abstract: 本发明提供一种热电转换模块(1)，其以在一组对置的配线基板(2A、2B)之间组合有多对P型热电转换元件(3)及N型热电转换元件(4)的状态经由配线基板(2A、2B)串联连接，其中，配线基板(2A、2B)通过在陶瓷基板(30)的表面形成供热电转换元件(3、4)连接的电极部(11、12)而成，热电转换元件中，沿热膨胀系数较大的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度形成为比沿热膨胀系数较小的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度小，热膨胀系数较大的热电转换元件的两端中的至少一个与配线基板的陶瓷基板之间夹着导电性衬垫(15)。

公开(公告)号：CN104205324A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016243.8

申请日：2013-03-29

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长友义幸 ,  石塚博弥 ,  长濑敏之 ,  黑光祥郎 ,  江户正和 ,  三宅秀幸

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K7/209 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/286 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的自带散热器的功率模块用基板具备：功率模块用基板，在绝缘层的一面配设有电路层；及散热器，被接合在该功率模块用基板的另一面侧，其中所述散热器的接合面及所述功率模块用基板的接合面分别由铝或铝合金构成，在所述散热器与所述功率模块用基板的接合界面形成有接合层(50)，该接合层(50)通过包含Mg的含Mg化合物(52)分散在Al-Si共晶组织中而成，其中，该含Mg化合物不包含MgO，接合层(50)的厚度t被设在5μm以上80μm以下的范围内。

公开(公告)号：CN101861647A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200880116192.5

申请日：2008-11-19

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 北原丈嗣 ,  长友义幸 ,  长濑敏之 ,  黑光祥郎

IPC: H01L23/12 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/38 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K2203/128 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 制造电源模块用基板的方法，其具有下述工序，即，准备陶瓷基板(11)和由纯铝制成的金属板(22，23)，将上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)隔着钎料(24，25)层叠，并通过加热使上述钎料(24，25)熔融，在上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)的界面形成熔融铝层(26，27)的熔融工序，和通过冷却使上述熔融铝层(26，27)凝固，且在使上述熔融铝层(26，27)凝固时使结晶顺着上述金属板(22，23)的晶体取向进行生长的凝固工序。

公开(公告)号：CN108140705B

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：CN201680056513.1

申请日：2016-09-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长濑敏之 ,  驹崎雅人 ,  岩崎航

IPC: H01L33/62 ,  B23K20/00 ,  B23K1/00 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L33/64 ,  B23K101/42 ,  B23K103/10 ,  B23K103/12 ,  B23K103/18

Abstract: 本发明的发光模块用基板中，在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠由Al或Al合金构成的金属层和散热板，所述散热板中，至少在与所述金属层的接合面存在Cu，所述金属层与所述散热板在该接合面上固相扩散接合，且所述电路层的厚度为0.1mm以下。

公开(公告)号：CN105900189B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201580003821.3

申请日：2015-01-07

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 长濑敏之 ,  石塚博弥

IPC: H01C1/084 ,  H01C7/00 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C1/084 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C1/142 ,  H01C1/144 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H01C17/281 ,  H01C17/283 ,  H01L2224/40 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 该电阻器中，散热器(Al部件)(23)与陶瓷基板(11)的另一面(11b)通过Al‑Si系钎料接合。Al‑Si系钎料的熔点为600～700℃左右。通过使用这种Al‑Si系钎料接合散热器(23)与陶瓷基板(11)，能够同时防止耐热性的劣化及接合时的热劣化。

公开(公告)号：CN108140713A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056456.7

申请日：2016-09-26

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 中田嘉信 ,  长濑敏之 ,  驹崎雅人 ,  长友义幸

IPC: H01L35/32 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

CPC classification number: H01L35/08 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

Abstract: 本发明提供一种热电转换模块(1)，其以在一组对置的配线基板(2A、2B)之间组合有多对P型热电转换元件(3)及N型热电转换元件(4)的状态经由配线基板(2A、2B)串联连接，其中，配线基板(2A、2B)通过在陶瓷基板(30)的表面形成供热电转换元件(3、4)连接的电极部(11、12)而成，热电转换元件中，沿热膨胀系数较大的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度形成为比沿热膨胀系数较小的热电转换元件中的两个配线基板的对置方向的长度小，热膨胀系数较大的热电转换元件的两端中的至少一个与配线基板的陶瓷基板之间夹着导电性衬垫(15)。