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公开(公告)号：CN105578792A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610128740.2
申请日：2016-03-07
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/30 , H05K2203/163
Abstract: 本发明公开了PCB的屏蔽罩贴装方法、系统及PCB和屏蔽罩的贴装总成。其中，PCB的屏蔽罩贴装方法包括：步骤S1：将屏蔽罩贴装在PCB上；步骤S2：识别PCB上预设的第一标识符与屏蔽罩上预设的第二标识符之间的对应关系；步骤S3：判断识别到的对应关系与预设的第一标识符与第二标识符之间的对应关系是否一致，如一致，则完成贴装，如不一致，则发出报警信息。本发明还公开了PCB的屏蔽罩贴装系统，包括：贴装机构、识别模块、与识别模块电连接的判断模块及与判断模块电连接的报警模块。本发明的PCB的屏蔽罩贴装方法和系统操作简单、效率高，可以有效地检测出不满足要求的贴装有屏蔽罩的PCB，进一步提高了PCB的生产效率，且得到的贴装有屏蔽罩的PCB的成品率高。
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公开(公告)号：CN105609976B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201610040122.2
申请日：2016-01-21
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
Abstract: 本申请提供一种MMCX连接器，包括通过贴片进行焊接的信号管脚，通过直插进行焊接的接地管脚，针对该MMCX连接器本申请还提供了一种贴片装置及贴片方法，用于在进行MMCX连机器的焊接时，先通过贴片的方式，将MMCX连机器的信号管脚焊接在PCB印刷板上，然后在通过波峰焊的方式完成最终的接地管脚的焊接，如此既避免了通过波峰焊时射频传输线上出现过孔影响信号质量，又避免了在贴片焊接时因为管脚长度公差造成贴片不良，提高了工业生产效率。
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公开(公告)号：CN105517354A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510856300.4
申请日：2015-11-30
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0011 , H05K3/0044 , H05K2203/025
Abstract: 本发明提供一种光绘文件的预处理方法和系统、及PCB的磨刷方法，预处理方法包括：在光绘文件中查找定位PCB表层所有线宽小于预设阈值的电气走线；针对每一个线宽小于预设阈值的电气走线，判断是否为空接线：若是，在所述光绘文件中，对空接线的悬空端添加泪滴；若否，则结束。PCB的磨刷方法包括将PCB采用倾斜45°放板；再对PCB进行磨刷处理。本发明针对光绘文件中的空接线处理，改动小，缩短和节约了工程确认时间；并且对于空接线的悬空端进行添加泪滴处理，使得后续磨刷工序时更加不易被刷变形。
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公开(公告)号：CN105517354B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201510856300.4
申请日：2015-11-30
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种光绘文件的预处理方法和系统、及PCB的磨刷方法，预处理方法包括：在光绘文件中查找定位PCB表层所有线宽小于预设阈值的电气走线；针对每一个线宽小于预设阈值的电气走线，判断是否为空接线：若是，在所述光绘文件中，对空接线的悬空端添加泪滴；若否，则结束。PCB的磨刷方法包括将PCB采用倾斜45°放板；再对PCB进行磨刷处理。本发明针对光绘文件中的空接线处理，改动小，缩短和节约了工程确认时间；并且对于空接线的悬空端进行添加泪滴处理，使得后续磨刷工序时更加不易被刷变形。
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公开(公告)号：CN105704920A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610126136.6
申请日：2016-03-07
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/4038 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明公开了一种PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，PCB双面开窗区域过孔位于底面与顶面的公共过孔处，过孔的周边设置有挡圈。本发明提供的PCB双面开窗区域过孔及半塞处理方法，其结构合理，操作方便，提高过孔的塞孔质量，避免了PCB过孔漏锡的问题，保证了PCB板的焊接质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609976A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610040122.2
申请日：2016-01-21
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
Abstract: 本申请提供一种MMCX连接器，包括通过贴片进行焊接的信号管脚，通过直插进行焊接的接地管脚，针对该MMCX连接器本申请还提供了一种贴片装置及贴片方法，用于在进行MMCX连机器的焊接时，先通过贴片的方式，将MMCX连机器的信号管脚焊接在PCB印刷板上，然后在通过波峰焊的方式完成最终的接地管脚的焊接，如此既避免了通过波峰焊时射频传输线上出现过孔影响信号质量，又避免了在贴片焊接时因为管脚长度公差造成贴片不良，提高了工业生产效率。
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公开(公告)号：CN106777718A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611204260.6
申请日：2016-12-23
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068
Abstract: 本发明提供了一种PCB光绘文件处理方法，其中，所述处理方法包括：对PCB光绘文件进行预处理；检测焊盘是否与走线铜皮连接，是则执行步骤S3；修改光绘文件阻焊层与焊盘相连部分的阻焊形状。本发明还提供了一种PCB光绘文件处理系统，通过本发明技术方案，通过对已经设计好的PCB光绘文件进行修改，在阻焊层，焊盘与走线连接处，沿焊盘圆弧形状，挖开一块阻焊，再将与焊盘相连走线的开窗面积减少，使得焊盘增加的面积最小化，新焊盘更接近设计时的形状，通过上述方法，可在焊盘下锡量固定的情况下，降低在焊接时管脚的虚焊率，同时提升阻焊工艺的精度差，降低因虚焊问题导致的资源浪费。
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公开(公告)号：CN106528977A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610942017.8
申请日：2016-10-26
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068
Abstract: 本发明提供一种光绘文件的生成方法及系统，所述方法包括：预处理PCB原始文件，根据预设规则处理PCB原始文件生成PCB第一更新文件，其中预设规则包括预设安全间距；生成第一光绘文件，第一光绘文件由除PCB第一更新文件中目标层外的其它层生成的光绘文件，其中阻焊层所在的层为目标层；更新处理PCB原始文件，根据更新规则处理PCB原始文件并生成PCB第二更新文件，其中更新规则包括更新安全间距规则；生成第二光绘文件，由PCB第二更新文件中的目标层生成的第二光绘文件；合并第一光绘文件和第二光绘文件，并生成光绘文件。本发明有效避免了阻焊层散热开窗设计通过人工修改时避让元器件、过孔、走线出现的错误，提高了设计效率。
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公开(公告)号：CN103107701B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210546903.0
申请日：2012-12-17
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
IPC: H02M3/155
Abstract: 本发明公开了一种升压电路及实现方法，其属于ADSL电路设计技术领域，具体包括电源芯片、充电电路和放电电路；充电电路包括充电开关、充电电容和充电二极管；放电电路包括放电开关和放电二极管；充电二极管和所述放电二极管为肖特基二极管；电源芯片为DC-DC升压芯片；可以利用该升压电路设计进行电路的充放电操作；上述技术方案的有益效果是：通过升压电路可以提高储能电容的储存电压，同步提升了同等容量的电容的储存能量，并解决电容的数量，也解决了开机瞬间冲击电流过大的问题。
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公开(公告)号：CN105228338A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510739995.8
申请日：2015-11-03
Applicant: 上海斐讯数据通信技术有限公司
Inventor： 陶燕
CPC classification number: H05K1/0266 , H05K3/46 , H05K2201/09927
Abstract: 本发明提供PCB叠层标识方法和系统及制造方法和系统，读取通过PCB设计软件所设计PCB的光绘文件，在光绘文件中PCB中相叠的各电气层上对应标注层码，以供在根据所述光绘文件进行制板时，经过蚀刻工序后，能在所制造的各电气层上显示层码；以便于直观了解PCB的层数信息和叠层顺序信息，避免现有技术的问题。
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