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公开(公告)号：CN101117552B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610129038.4
申请日：2006-09-04
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J109/02 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及覆盖膜用粘合组合物，更具体地涉及满足覆盖膜所需的所有性能，例如粘合强度、流动性、耐热性和绝缘性等的覆盖膜用粘合组合物。为此，本发明的特征在于具有绝缘膜、粘合剂和离型膜的分层结构的所述覆盖膜用粘合组合物包括：(a)包含羧基的丁腈橡胶，(b)每分子具有两个或更多环氧基的多官能环氧树脂，(c)每分子具有两个或更多环氧基的溴化环氧树脂，(d)胺或酸酐硬化剂和(e)无机粒子。
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公开(公告)号：CN102295895B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110040294.7
申请日：2011-02-16
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/04 , C09J113/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有优异的粘合性能和耐热性的热固性双面粘合膜，所述双面粘合膜用于固定导线空间以防止电干扰并提供待堆叠的裸片之间的粘合，可以防止诸如由在高温加工期间在封装内部吸收的水内容物的高水蒸气压而引起的界面的剥落或爆米花式爆裂现象的问题。本发明的具有优异的粘合性能和耐热性的热固性双面粘合膜是处于裸片之间且具有涂布在聚酰亚胺膜两侧上的粘合层的粘合膜，其中对于每100重量份含有1～10重量％羧基的NBR，所述粘合层包含5～200重量份的环氧树脂、50～200重量份的酚醛树脂以及2～40重量份的选自胺类或酸酐类固化剂中的一种或多种固化剂，其中按照环球法测量，所述酚醛树脂的软化点为60℃～120℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101987947A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200910177899.3
申请日：2009-09-24
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/02 , B32B7/12 , B32B27/10
Abstract: 本发明一般地涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，该粘合剂组合物通过使用含有羟基和羧基的丙烯酸共聚物代替通常用作用于覆盖粘合的粘合剂的NBR(丁腈橡胶)，从而在覆盖膜所暴露的湿度条件下的粘合强度和耐热性不会劣化。为此，本发明的用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物包括：(1)含有羟基和羧基的丙烯酸树脂，其重均分子量为300,000～800,000，25℃的粘度为800～10,000cP；(2)酚醛树脂；(3)多官能环氧树脂；(4)固化剂；(5)固化促进剂；(6)基于非卤素的阻燃剂；(7)无机粒子；和(8)交联剂。
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公开(公告)号：CN101486883B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200810082342.7
申请日：2008-02-29
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J109/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , C08J5/12
Abstract: 本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物用于制备覆盖膜来保护柔性印刷电路板，还涉及使用所述粘合剂组合物的覆盖膜。更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和使用所述粘合剂组合物的覆盖膜，所述覆盖膜符合阻燃性、粘合性、耐热性、渗出性和流动性等的所有要求。为此，用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物的特征在于包括：(1)包括羧基并具有10,000至200,000分子量、且丙烯腈含量为20至40重量份的丁腈橡胶(NBR)，(2)每分子具有两个或多个环氧基团并且分子量为200至1,000的非卤素多官能环氧树脂，(3)硬化剂，(4)固化促进剂，(5)磷阻燃剂含量大于10质量％且热裂解温度高于300℃的非卤素的磷阻燃剂，和(6)无机粒子，例如氢氧化铝、氢氧化镁、氧化锌、氧化镁、三氧化锑、或硅石等。
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公开(公告)号：CN102295895A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110040294.7
申请日：2011-02-16
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/04 , C09J113/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有优异的粘合性能和耐热性的热固性双面粘合膜，所述双面粘合膜用于固定导线空间以防止电干扰并提供待堆叠的裸片之间的粘合，可以防止诸如由在高温加工期间在封装内部吸收的水内容物的高水蒸气压而引起的界面的剥落或爆米花式爆裂现象的问题。本发明的具有优异的粘合性能和耐热性的热固性双面粘合膜是处于裸片之间且具有涂布在聚酰亚胺膜两侧上的粘合层的粘合膜，其中对于每100重量份含有1～10重量％羧基的NBR，所述粘合层包含5～200重量份的环氧树脂、50～200重量份的酚醛树脂以及2～40重量份的选自胺类或酸酐类固化剂中的一种或多种固化剂，其中按照环球法测量，所述酚醛树脂的软化点为60℃～120℃。
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公开(公告)号：CN103146338A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210102085.5
申请日：2012-04-09
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J183/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H05K1/02
Abstract: 提供了用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜，其中所述粘合剂膜能够替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板，而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约1小时的后固化过程。用于FPCB的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。
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公开(公告)号：CN101987947B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200910177899.3
申请日：2009-09-24
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/02 , B32B7/12 , B32B27/10
Abstract: 本发明一般地涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，更具体地，本发明涉及用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物和涂有该粘合剂组合物的覆盖膜，该粘合剂组合物通过使用含有羟基和羧基的丙烯酸共聚物代替通常用作用于覆盖粘合的粘合剂的NBR(丁腈橡胶)，从而在覆盖膜所暴露的湿度条件下的粘合强度和耐热性不会劣化。为此，本发明的用于无卤素覆盖膜的粘合剂组合物包括：(1)含有羟基和羧基的丙烯酸树脂，其重均分子量为300,000～800,000，25℃的粘度为800～10,000cP；(2)酚醛树脂；(3)多官能环氧树脂；(4)固化剂；(5)固化促进剂；(6)基于非卤素的阻燃剂；(7)无机粒子；和(8)交联剂。
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