-
公开(公告)号:CN103146338A
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201210102085.5
申请日:2012-04-09
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J183/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H05K1/02
Abstract: 提供了用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜,更具体地涉及能够通过简化工艺容易地制造并且满足增强板所需的物理性质(如优异的初始粘合力、适当的附着力、稳定回流等)的用于柔性印刷电路板(FPCB)的粘合剂组合物和使用其的粘合剂膜,其中所述粘合剂膜能够替代热固性粘合剂膜形成的传统增强板,而热固性粘合剂膜需要通过压机在高温下进行约1小时的后固化过程。用于FPCB的粘合剂组合物是由聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂制成的可过氧化物固化的压敏粘合剂组合物。
-
公开(公告)号:CN102911614B
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201110306236.4
申请日:2011-10-08
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J113/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/06 , H01L21/58 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , Y02P20/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法。所述胶粘带包含基材和涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层,所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成,所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01~约10重量份的固化剂和约60~约100重量份的添加剂。所述胶粘带在作为高温工艺的安装工艺之后的层压期间在室温下保持低胶粘强度,由此使得在发生层压缺陷时可容易地进行重新加工并提高了产品收率,且该胶粘带在层压之后的预固化工艺中提高了对引线框表面的胶粘性,由此有效地阻止了在密封工艺中的树脂泄露且在除去胶粘带时不会在粘附表面上残留残渣,因此有助于加工并降低了缺陷率。
-
公开(公告)号:CN103423665A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201210401887.6
申请日:2012-10-19
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V8/00 , F21V5/02 , G02F1/13357 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种表面光源器件和包括表面光源器件的背光单元。所述表面光源器件通过控制棱镜角优化前向亮度改善效率来实现高亮度和均匀亮度的性质并由此减少光学部件的数目,从而制造纤细模块和降低制造成本。
-
公开(公告)号:CN102911614A
公开(公告)日:2013-02-06
申请号:CN201110306236.4
申请日:2011-10-08
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J113/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/06 , H01L21/58 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , Y02P20/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于制造半导体器件的胶粘带和使用该胶粘带制造半导体器件的方法。所述胶粘带包含基材和涂覆在所述基材的至少一个表面上的胶粘剂层,所述胶粘剂层由胶粘剂组合物形成,所述胶粘剂组合物含有按100重量份的含羧基的橡胶树脂计为约0.01~约10重量份的固化剂和约60~约100重量份的添加剂。所述胶粘带在作为高温工艺的安装工艺之后的层压期间在室温下保持低胶粘强度,由此使得在发生层压缺陷时可容易地进行重新加工并提高了产品收率,且该胶粘带在层压之后的预固化工艺中提高了对引线框表面的胶粘性,由此有效地阻止了在密封工艺中的树脂泄露且在除去胶粘带时不会在粘附表面上残留残渣,因此有助于加工并降低了缺陷率。
-
公开(公告)号:CN104334665A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201280072436.0
申请日:2012-05-21
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/04 , G02F1/167
CPC classification number: C09J7/385 , C08G18/6229 , C08G18/672 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/068 , C09J133/08 , C09J175/04 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2467/005 , G02F1/167 , G02F1/172 , G02F2202/28 , Y10T428/1476 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F2220/325
Abstract: 本发明涉及一种用于电子纸显示装置的介电粘附膜,更具体地涉及如下用于电子纸显示装置的介电粘附膜:当操作柔性显示装置时,通过控制使其上施加有电压的下部电极和涂覆有其颜色根据所施加的电压变化的带电颗粒的图像上部电极附着的粘附膜的介电常数,调整在粘附膜厚度方向上的电荷,由此使所施加的电压的损失最小化同时保持粘附性质和可靠性,即便不施加高压,柔性显示装置的操作性能也是优异的。为此,根据本发明所述的用于电子纸显示装置的介电粘附膜的特征在于:一种用于将涂覆有颗粒的上部电极和其上施加电压的下部电极相互附着的粘附膜,所述粘附膜的介电常数等于或大于2.0且小于10.0。
-
公开(公告)号:CN103715124A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310066383.8
申请日:2013-03-01
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L21/6836 , H01L2221/68372 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种利用响应于能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法。更具体地,本发明涉及一种用于使用具有优异的可靠性和可加工性的响应于能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法,该半导体器件通过以下方法制造:在将反应于能量射线的耐热粘合片长时间暴露于高温下的安装工艺(带后工艺)之后,层合该反应于能量射线的耐热粘合片;以及在密封过程之后,向粘合片的响应于能量射线的耐热粘合层辐照能量射线以引起交联反应,使得可以剥离粘合片而不在金属引线框的表面和密封树脂表面上留下残留物。
-
公开(公告)号:CN104334665B
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201280072436.0
申请日:2012-05-21
Applicant: 东丽先端素材株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/04 , G02F1/167
CPC classification number: C09J7/385 , C08G18/6229 , C08G18/672 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/068 , C09J133/08 , C09J175/04 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2467/005 , G02F1/167 , G02F1/172 , G02F2202/28 , Y10T428/1476 , C08F2220/1825 , C08F220/14 , C08F220/06 , C08F2220/325
Abstract: 本发明涉及一种用于电子纸显示装置的介电粘附膜,更具体地涉及如下用于电子纸显示装置的介电粘附膜:当操作柔性显示装置时,通过控制使其上施加有电压的下部电极和涂覆有其颜色根据所施加的电压变化的带电颗粒的图像上部电极附着的粘附膜的介电常数,调整在粘附膜厚度方向上的电荷,由此使所施加的电压的损失最小化同时保持粘附性质和可靠性,即便不施加高压,柔性显示装置的操作性能也是优异的。为此,根据本发明所述的用于电子纸显示装置的介电粘附膜的特征在于:一种用于将涂覆有颗粒的上部电极和其上施加电压的下部电极相互附着的粘附膜,所述粘附膜的介电常数等于或大于2.0且小于10.0。
-
-
-
-
-
-