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公开(公告)号:CN104204946A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380015563.1
申请日:2013-03-04
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01B1/22
Abstract: 本发明的目的在于获得与基材上的ITO的密合性强、可精细制图、在较低温度下可表现导电性、根据情况可以制作具有挠性的导电图案的感光性导电浆料和导电图案的制造方法。本发明提供含有二羧酸或其酸酐(A)、酸值在40~200mgKOH/g范围内的化合物(B)、脂环式化合物(C)、光聚合引发剂(D)、以及导电填料(E)的感光性导电浆料。
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公开(公告)号:CN106463199A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580024720.4
申请日:2015-05-08
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01B1/20 , C08F2/44 , C08F2/48 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D4/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/00 , H01B13/00 , H05K3/02
CPC classification number: C08F2/44 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D4/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/095 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高湿高热等环境下也能够稳定地维持接触电阻、并且可以制造与透明电极的连接可靠性高的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供的导电糊剂含有金属颗粒(A)、碳颗粒(B)、具有不饱和双键的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、和溶剂(E),上述金属颗粒(A)相对于上述碳颗粒(B)的质量比为20~1900。
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公开(公告)号:CN105867067A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610303969.5
申请日:2012-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514 , G03F7/004 , G03F7/027 , H01B13/00
Abstract: 感光性导电糊剂,其包含具有羧酸的化合物或其酸酐(A)、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分(B)、光聚合引发剂(C)以及导电性填料(D)。导电图案的制造方法,其中,将该感光性导电糊剂涂布在基板上,进行干燥、曝光、显影后,在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号:CN104067173B
公开(公告)日:2016-04-06
申请号:CN201380006713.2
申请日:2013-01-24
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/038 , C09D5/24 , G03F7/004 , G03F7/0047 , G03F7/0388 , G03F7/168 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明的目的在于,提供涂布膜的保存稳定性良好、即使在温度较低的固化条件下也能够维持高密合性且可表现出高导电性的感光性导电糊剂。本发明提供感光性导电糊剂,其包含导电性颗粒(A)、感光性成分(B)、光聚合引发剂(C)以及环氧树脂(D),前述环氧树脂(D)的环氧当量为200~500g/当量。
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公开(公告)号:CN103430097A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280013251.2
申请日:2012-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 感光性导电糊剂,其包含具有羧酸的化合物或其酸酐(A)、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分(B)、光聚合引发剂(C)以及导电性填料(D)。导电图案的制造方法,其中,将该感光性导电糊剂涂布在基板上,进行干燥、曝光、显影后,在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号:CN106463199B
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201580024720.4
申请日:2015-05-08
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08F2/44 , C08F2/48 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08K3/04 , C08K3/08 , C09D4/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H05K1/095 , H05K2201/0323
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高湿高热等环境下也能够稳定地维持接触电阻、并且可以制造与透明电极的连接可靠性高的微细的导电图案的导电糊剂。本发明提供的导电糊剂含有金属颗粒(A)、碳颗粒(B)、具有不饱和双键的化合物(C)、光聚合引发剂(D)、和溶剂(E),上述金属颗粒(A)相对于上述碳颗粒(B)的质量比为20~1900。
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公开(公告)号:CN103430097B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201280013251.2
申请日:2012-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0388 , G03F7/0047 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/02 , H05K2203/0514
Abstract: 感光性导电糊剂,其包含具有羧酸的化合物或其酸酐(A)、具有不饱和键且酸值处于40~200mgKOH/g的范围内的感光性成分(B)、光聚合引发剂(C)以及导电性填料(D)。导电图案的制造方法,其中,将该感光性导电糊剂涂布在基板上,进行干燥、曝光、显影后,在100℃以上且300℃以下的温度下进行固化。提供即使在低温固化条件下也能够获得电阻率低的导电图案的感光性导电糊剂和使用该感光性导电糊剂制作的导电图案的制造方法。
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公开(公告)号:CN104685976A
公开(公告)日:2015-06-03
申请号:CN201380051742.0
申请日:2013-09-27
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/20 , G03F7/0043 , G03F7/028 , G03F7/2022 , G06F3/041 , G06F3/047 , G06F2203/04103 , G09G5/003 , G09G2300/0404 , H05K3/1283 , H05K2203/1131 , G03F7/2002
Abstract: 本发明的目的在于提供如下导电图案的制造方法,该方法能够获得导电性良好的导电图案、能够显著提高生产效率而无需伴随高温且长时间的加热处理。本发明提供导电图案的制造方法,其具备如下曝光工序:用具有广谱的光对包含导电性颗粒A和有机化合物B的基板上的膜或图案进行曝光,从而得到导电膜或导电图案。
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公开(公告)号:CN102812399A
公开(公告)日:2012-12-05
申请号:CN201180014597.X
申请日:2011-02-23
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0382 , G03F7/0047 , G03F7/0388 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明获得可制得在较低温下具有高导电性,弯曲性优异的导电图形的感光性导电糊剂和用其制备的导电图形的制备方法。本发明提供感光性导电糊剂,其特征在于,含有:具有烷氧基的化合物(A),具有不饱和双键、玻璃化转变温度在5~40℃范围内的感光性成分(B),光聚合引发剂(C),和导电性填充剂(D)。
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