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公开(公告)号:CN101555166B
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN200910011490.4
申请日:2009-05-12
Applicant: 东北大学
IPC: C04B41/87
Abstract: 一种三维网络碳化硅表面制备氧化铁陶瓷薄膜的方法,属于材料技术领域,包括以下步骤:(1)采用溶胶-凝胶法制备含铁溶胶;(2)采用真空浸渍法在3D-SiC上进行涂覆;(3)涂覆含铁溶胶完成后的三维网络碳化硅进行烧结。本发明以廉价的原料、简单的制备方法、简短的制备周期,在3D-SiC基体表面制备均匀、致密、气孔率低的氧化铁陶瓷薄膜,薄膜与基体有较强的结合强度,薄膜的抗热震性优良,从而实现对3D-SiC/钢的界面反应进行控制。
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公开(公告)号:CN100486734C
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200510046691.X
申请日:2005-06-16
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种三维网络陶瓷-金属摩擦复合材料的真空-气压铸造方法,工艺步骤为:三维网络陶瓷骨架的预处理、模具处理和金属的熔铸。三维网络陶瓷骨架采用SiC、B4C、Si3N4、Al2O3、ZrO2或莫来石陶瓷材料,金属采用铝或铝合金或铜合金或钛合金或钢铁材料。三维网络陶瓷骨架的预处理可以采用表面预氧化处理、无机物改性、电镀包覆或粉末冶金方法扩散烧结一层高熔点金属。金属的熔铸在真空-气压铸造炉中进行。采用本发明方法可以制备不同陶瓷含量、不同三维网络孔径的网络陶瓷-金属复合材料,不仅能实现低熔点金属与三维网络陶瓷复合,对于熔点较高的铜合金或钢铁材料,也能制备具有连续结合界面的三维网络陶瓷-金属摩擦复合材料。
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公开(公告)号:CN101555166A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200910011490.4
申请日:2009-05-12
Applicant: 东北大学
IPC: C04B41/87
Abstract: 一种三维网络碳化硅表面制备氧化铁陶瓷薄膜的方法,属于材料技术领域,包括以下步骤:(1)采用溶胶-凝胶法制备含铁溶胶;(2)采用真空浸渍法在3D-SiC上进行涂覆;(3)涂覆含铁溶胶完成后的三维网络碳化硅进行烧结。本发明以廉价的原料、简单的制备方法、简短的制备周期,在3D-SiC基体表面制备均匀、致密、气孔率低的氧化铁陶瓷薄膜,薄膜与基体有较强的结合强度,薄膜的抗热震性优良,从而实现对3D-SiC/钢的界面反应进行控制。
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公开(公告)号:CN1727096A
公开(公告)日:2006-02-01
申请号:CN200510046691.X
申请日:2005-06-16
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种三维网络陶瓷-金属摩擦复合材料的真空-气压铸造方法,工艺步骤为:三维网络陶瓷骨架的预处理、模具处理和金属的熔铸。三维网络陶瓷骨架采用SiC、B4C、Si3N4、Al2O3、ZrO2或莫来石陶瓷材料,金属采用铝或铝合金或铜合金或钛合金或钢铁材料。三维网络陶瓷骨架的预处理可以采用表面预氧化处理、无机物改性、电镀包覆或粉末冶金方法扩散烧结一层高熔点金属。金属的熔铸在真空-气压铸造炉中进行。采用本发明方法可以制备不同陶瓷含量、不同三维网络孔径的网络陶瓷-金属复合材料,不仅能实现低熔点金属与三维网络陶瓷复合,对于熔点较高的铜合金或钢铁材料,也能制备具有连续结合界面的三维网络陶瓷-金属摩擦复合材料。
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公开(公告)号:CN101550030B
公开(公告)日:2012-08-01
申请号:CN200910011491.9
申请日:2009-05-12
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种三维网络碳化硅表面制备氧化铝陶瓷薄膜的方法,属于材料技术领域,包括以下步骤:(1)采用溶胶-凝胶法制备含铝溶胶;(2)采用真空浸渍法在3D-SiC上进行涂覆;(3)涂覆含铝溶胶完成后的三维网络碳化硅进行烧结。本发明以廉价的原料、简单的制备方法、简短的制备周期,在3D-SiC基体表面制备均匀、致密、气孔率低的Al2O3陶瓷薄膜,薄膜与基体有较强的结合强度,薄膜的抗热震性优良,从而实现对3D-SiC/钢的界面反应进行控制。
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公开(公告)号:CN101550030A
公开(公告)日:2009-10-07
申请号:CN200910011491.9
申请日:2009-05-12
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种三维网络碳化硅表面制备氧化铝陶瓷薄膜的方法,属于材料技术领域,包括以下步骤:(1)采用溶胶-凝胶法制备含铝溶胶;(2)采用真空浸渍法在3D-SiC上进行涂覆;(3)涂覆含铝溶胶完成后的三维网络碳化硅进行烧结。本发明以廉价的原料、简单的制备方法、简短的制备周期,在3D-SiC基体表面制备均匀、致密、气孔率低的Al2O3陶瓷薄膜,薄膜与基体有较强的结合强度,薄膜的抗热震性优良,从而实现对3D-SiC/钢的界面反应进行控制。
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