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发明公开
维护方法和电子部件的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN117730399A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280051099.0

申请日：2022-05-30

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 中村一美 , 尾关贵俊 , 坂田航希 , 藤原直己 , 渡边创

IPC: H01L21/301

Abstract: 维护方法是切断装置的维护方法。切断装置构成为通过切断封装基板来制造电子部件，并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。该维护方法包括：用照相机拍摄配置于工作台的标准试验片，生成第二图像数据的步骤；基于第二图像数据计算标准试验片的长度的步骤；以及比较计算出的标准试验片的长度和在切断装置中存储的与标准试验片的长度有关的基准值，基于比较结果判定是否需要进行用于外观检查的调整的步骤。

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