加工品的制造方法、半导体装置的制造方法、及加工品的制造装置

    公开(公告)号:CN118696413A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202280091674.X

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 加工品的制造方法包括:准备工序,准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部(5)的引线框架的加工对象物(1);表层除去工序,在切断加工对象物(1)之前,部分性地除去加工对象物(1)中的形成有槽部(5)的表层部分(3c);以及镀敷工序,在切断加工对象物(1)之前,对部分性地除去了表层部分(3c)的加工对象物(1)实施镀敷处理,并且在实施表层除去工序之前的状态下,表层部分(3c)包括通过将加工对象物(1)切断而被除去的切断区域(3m)、以及位于切断区域(3m)与槽部(5)的开口端(5c)之间的非切断区域(3n),在表层除去工序中,除去非切断区域(3n)的至少一部分。由此,获得能够获得更高的连接可靠性的加工品的制造方法。

    维护方法和电子部件的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117730399A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202280051099.0

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 维护方法是切断装置的维护方法。切断装置构成为通过切断封装基板来制造电子部件,并基于第一图像数据进行电子部件的外观检查。第一图像数据通过用照相机拍摄配置于工作台的电子部件而生成。该维护方法包括:用照相机拍摄配置于工作台的标准试验片,生成第二图像数据的步骤;基于第二图像数据计算标准试验片的长度的步骤;以及比较计算出的标准试验片的长度和在切断装置中存储的与标准试验片的长度有关的基准值,基于比较结果判定是否需要进行用于外观检查的调整的步骤。

    研削机构及研削装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113021104A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202011517322.5

    申请日:2020-12-21

    Abstract: 本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定,包括:平台(2),将板状的研削对象物(W)加以保持;平台移动部(3),使平台(2)沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动;粗研削部(4),在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动,对研削对象物(W)进行粗研削;以及精研削部(5),在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动,对研削对象物(W)进行精研削。

    半导体装置以及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117981079A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280063487.0

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 半导体装置的制造方法包含:树脂密封工序,于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下,利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封;激光光照射工序,向凹部(5)照射激光光,以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除;以及切断工序,将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。

    树脂成型装置及树脂成型方法

    公开(公告)号:CN104999677B

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201510173835.1

    申请日:2015-04-13

    Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中,从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备:树脂储存部(23),用于储存液状树脂(2);多个树脂通道(21),与树脂储存部(23)相连且沿水平方向延伸;多个树脂通道(24),分别与多个树脂通道(21)连通且沿铅直方向延伸;和多个喷嘴(13),分别与多个树脂通道(24)连接。通过将液状树脂(2)供给到树脂储存部(23),并使液状树脂(2)在树脂储存部(23)中流动,从而用液状树脂(2)填满树脂储存部(23)。依次经由从树脂储存部(23)的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道(21)和从多个树脂通道(21)沿铅直方向延伸的多个树脂通道(24),从多个喷嘴(13)朝向各个型腔(18)喷射液状树脂(2)。

    树脂成型装置及树脂成型方法

    公开(公告)号:CN104723497B

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201410640087.9

    申请日:2014-11-13

    CPC classification number: H01L2224/97 H01L2924/181 H01L2924/00012

    Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型方法。在树脂成型装置中,使树脂运送机构容易移动,并且能够根据产品进行树脂材料的选择及树脂供给机构的选择。树脂成型装置具备:可动下模;成型模,包括可动下模和固定上模;型腔,设置于可动下模上;树脂供给机构,用于向型腔供给原料树脂;树脂保管机构,用于保管树脂材料;树脂运送机构,由树脂供给机构和树脂保管机构一体化而构成;和成型模块,包括成型模且能够彼此装卸。使经一体化而构成的树脂运送机构容易移动。能够选择液状树脂或固体树脂作为树脂材料,并且能够选择单液类型或双液混合类型作为液状树脂。能够在各成型模块中对单个或多个封装前基板进行树脂封装,并且能够增减成型。

    树脂成型装置及树脂成型方法

    公开(公告)号:CN104999677A

    公开(公告)日:2015-10-28

    申请号:CN201510173835.1

    申请日:2015-04-13

    Abstract: 本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中,从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备:树脂储存部(23),用于储存液状树脂(2);多个树脂通道(21),与树脂储存部(23)相连且沿水平方向延伸;多个树脂通道(24),分别与多个树脂通道(21)连通且沿铅直方向延伸;和多个喷嘴(13),分别与多个树脂通道(24)连接。通过将液状树脂(2)供给到树脂储存部(23),并使液状树脂(2)在树脂储存部(23)中流动,从而用液状树脂(2)填满树脂储存部(23)。依次经由从树脂储存部(23)的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道(21)和从多个树脂通道(21)沿铅直方向延伸的多个树脂通道(24),从多个喷嘴(13)朝向各个型腔(18)喷射液状树脂(2)。

    保持构件、其应用及制造方法、半导体制造装置及方法

    公开(公告)号:CN119381332A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202410834750.2

    申请日:2024-06-26

    Abstract: 本发明提供一种保持构件、其应用及制造方法、半导体制造装置及方法,可在不损害保持构件的吸附力的情况下,在吸附解除后容易地取下保持对象物。一种保持构件(10),形成有吸附并保持保持对象物(W)的吸附孔(10a),所述保持构件(10)中,在利用吸附孔(10a)对保持对象物(W)进行保持的保持区域(10R)的表面形成有多个凹部(10c),在保持区域(10R)中多个凹部(10c)以外的表面为粗糙化面(10d)。

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