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公开(公告)号：CN101361175A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680051546.3
申请日：2006-12-26
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 姬野智则
CPC classification number: B29C45/14655 , B29C45/2708 , B29C2045/14967 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子器件的树脂封固成形方法，在无引脚引线框(2)上的金属模具腔对应部(3)的侧方位置处设有注入树脂用的切口部(6)。此外，将熔融树脂从设于金属模具腔(34)侧方位置的树脂通道(35、36)通过注入树脂用的切口部(6)注入到金属模具腔(34)内。这样就能缩小阵列形配置的无引脚引线框(2)上的金属模具腔对应部(3)相互之间的间隔。因此，能增加可用一个无引脚引线框(2)来成形的封装件的数量。其结果是，可提高内部封装有电子器件(4)的封装件的产生率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109383047B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810886070.X
申请日：2018-08-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以简单结构进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置具备成型模(1000)和闭模部(220)，其特征在于，成型模(1000)具备一个模具(100)和另一个模具(200)，一个模具(100)和另一个模具(200)互相相对，另一个模具(200)安装在与一个模具(100)相对面的相反侧的闭模部(220)上，另一个模具(200)具备树脂容纳部(212)以及柱塞(213)，柱塞(213)能够相对于树脂材料容纳部(212)在成型模(1000)的开闭方向上移动，通过将闭模部(220)向成型模(1000)的闭模方向移动，能够在将成型模(1000)闭模的同时，将柱塞(213)向一个模具(100)的方向推入，并使用柱塞(213)将容纳在树脂容纳部(212)中的树脂材料挤出至成型模(1000)的模具表面。
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公开(公告)号：CN105280506A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510169123.2
申请日：2015-04-10
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/34
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模，设置为能够经由开合模机构开闭上模和下模。将型腔块设置为能够经由具有浮动销的浮动机构沿开合模方向移动到上模的分型面。在型腔块的分型面上设置型腔和与该型腔连通的排气孔槽。在型腔与排气孔槽的连接部设置朝向开合模方向的嵌合孔。在对应嵌合孔的浮动销保持架上沿开合模方向设置排气孔块。将排气孔块能够滑动且紧密地安装到嵌合孔。
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公开(公告)号：CN109383047A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810886070.X
申请日：2018-08-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能以简单结构进行树脂成型的树脂成型装置。树脂成型装置具备成型模(1000)和闭模部(220)，其特征在于，成型模(1000)具备一个模具(100)和另一个模具(200)，一个模具(100)和另一个模具(200)互相相对，另一个模具(200)安装在与一个模具(100)相对面的相反侧的闭模部(220)上，另一个模具(200)具备树脂容纳部(212)以及柱塞(213)，柱塞(213)能够相对于树脂材料容纳部(212)在成型模(1000)的开闭方向上移动，通过将闭模部(220)向成型模(1000)的闭模方向移动，能够在将成型模(1000)闭模的同时，将柱塞(213)向一个模具(100)的方向推入，并使用柱塞(213)将容纳在树脂容纳部(212)中的树脂材料挤出至成型模(1000)的模具表面。
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公开(公告)号：CN109382965A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810899866.9
申请日：2018-08-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制树脂成型装置的占用区域增大以及费用增加的树脂成型品的搬运机构。本发明的树脂成型品的搬运机构300的特征在于，具备树脂成型品保持机构302；和树脂成型品吸附机构301，通过树脂成型品保持机构302能够将树脂成型品1b保持在成型模1000内，且在该状态下，能够分离树脂成型品1b和树脂成型后的无用树脂部20d，通过树脂成型品吸附机构301能够吸附并搬运树脂成型品1b。
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公开(公告)号：CN105280506B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201510169123.2
申请日：2015-04-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模，设置为能够经由开合模机构开闭上模和下模。将型腔块设置为能够经由具有浮动销的浮动机构沿开合模方向移动到上模的分型面。在型腔块的分型面上设置型腔和与该型腔连通的排气孔槽。在型腔与排气孔槽的连接部设置朝向开合模方向的嵌合孔。在对应嵌合孔的浮动销保持架上沿开合模方向设置排气孔块。将排气孔块能够滑动且紧密地安装到嵌合孔。
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