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公开(公告)号：CN112406024A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010411527.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 诸桥信行
Abstract: 本公开提供能提高成形精度的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括成形模具主体M，成形模具主体M具有用于保持成形对象物并被供给有树脂材料的矩形腔体MC，成形模具主体M包括：料筒，填充有树脂材料；主流道块2，具有使树脂材料从料筒流向腔体MC的多个树脂流路22d；以及合流块7，沿着腔体MC的一边设置，在将由多个树脂流路22d供给的树脂材料供给至腔体MC之前使树脂材料合流，合流块7与腔体MC的一边仅在一边的中央部分23处连通，所述成形模具包括流路集中机构R，该流路集中机构R使处于合流块7的一边的两端侧的树脂材料流向一边的中央部分，并且从中央部分23供给至腔体MC。
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公开(公告)号：CN105280506B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201510169123.2
申请日：2015-04-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模，设置为能够经由开合模机构开闭上模和下模。将型腔块设置为能够经由具有浮动销的浮动机构沿开合模方向移动到上模的分型面。在型腔块的分型面上设置型腔和与该型腔连通的排气孔槽。在型腔与排气孔槽的连接部设置朝向开合模方向的嵌合孔。在对应嵌合孔的浮动销保持架上沿开合模方向设置排气孔块。将排气孔块能够滑动且紧密地安装到嵌合孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105280506A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510169123.2
申请日：2015-04-10
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/34
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的树脂封装方法及树脂封装装置。通过采用使用高流动性的树脂材料时的简易的树脂封装方法和简易的模结构来实现用于制造树脂封装装置的成本降低并简化其维护检修的操作。具备包括上模和下模的树脂封装模，设置为能够经由开合模机构开闭上模和下模。将型腔块设置为能够经由具有浮动销的浮动机构沿开合模方向移动到上模的分型面。在型腔块的分型面上设置型腔和与该型腔连通的排气孔槽。在型腔与排气孔槽的连接部设置朝向开合模方向的嵌合孔。在对应嵌合孔的浮动销保持架上沿开合模方向设置排气孔块。将排气孔块能够滑动且紧密地安装到嵌合孔。
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公开(公告)号：CN119255900A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380041909.9
申请日：2023-03-20
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 诸桥信行
Abstract: 成型模(C)具备：下模(LM)，包括下模型腔块(53)、以及形成有料筒(54b)的料筒块(54)；上模(UM)，包括上模型腔块(64)、以及配置于料筒块(54)的上方且能与上模型腔块(64)独立地升降的剔除块(65)；第一弹性构件(55)，将下模型腔块(53)向上模UM按压；多个支承构件(63)，能弹性变形，对上模型腔块(64)与剔除块(65)进行按压；以及第二弹性构件(66)，能够按压剔除块(65)而使剔除块(65)比上模型腔块(64)的下表面向下方突出。
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公开(公告)号：CN112406024B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202010411527.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 诸桥信行
Abstract: 本公开提供能提高成形精度的成形模具、树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法。成形模具包括成形模具主体M，成形模具主体M具有用于保持成形对象物并被供给有树脂材料的矩形腔体MC，成形模具主体M包括：料筒，填充有树脂材料；主流道块2，具有使树脂材料从料筒流向腔体MC的多个树脂流路22d；以及合流块7，沿着腔体MC的一边设置，在将由多个树脂流路22d供给的树脂材料供给至腔体MC之前使树脂材料合流，合流块7与腔体MC的一边仅在一边的中央部分23处连通，所述成形模具包括流路集中机构R，该流路集中机构R使处于合流块7的一边的两端侧的树脂材料流向一边的中央部分，并且从中央部分23供给至腔体MC。
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公开(公告)号：CN113134923B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202011228582.0
申请日：2020-11-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置，可提高导线框架的定位精度。本发明树脂的成形品的制造方法包括：搬入工序，保持支撑导线框架的支撑构件并向成形模搬入；以及树脂成形工序，对所述导线框架进行树脂成形，所述搬入工序中，从所述导线框架分离所述支撑构件，将所述导线框架相对于所述成形模进行定位。
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公开(公告)号：CN113134923A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202011228582.0
申请日：2020-11-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置，可提高导线框架的定位精度。本发明树脂的成形品的制造方法包括：搬入工序，保持支撑导线框架的支撑构件并向成形模搬入；以及树脂成形工序，对所述导线框架进行树脂成形，所述搬入工序中，从所述导线框架分离所述支撑构件，将所述导线框架相对于所述成形模进行定位。
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