公开(公告)号：CN115246181A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202111470477.2

申请日：2021-12-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 北原晃大朗 ,  叶庆文 ,  孙苏贤

IPC: B29C33/30 ,  B29C33/44

Abstract: 本发明提供一种能够提高通用性的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括多个去除部，所述去除部通过按压所述树脂成形完毕基板的所述无用树脂而从所述树脂成形完毕基板去除所述无用树脂，多个所述去除部能够相互独立地驱动。

公开(公告)号：CN115246185A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202111469800.4

申请日：2021-12-03

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 北原晃大朗 ,  叶庆文 ,  孙苏贤

IPC: B29C37/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。