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公开(公告)号：CN115246181A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202111470477.2
申请日：2021-12-03
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高通用性的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括多个去除部，所述去除部通过按压所述树脂成形完毕基板的所述无用树脂而从所述树脂成形完毕基板去除所述无用树脂，多个所述去除部能够相互独立地驱动。
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公开(公告)号：CN115246185A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202111469800.4
申请日：2021-12-03
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C37/00
Abstract: 本发明提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。
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公开(公告)号：CN110524798A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910410236.5
申请日：2019-05-17
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明是抑制树脂材料的品质劣化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法，树脂成形装置包括：树脂成形组件(3A)、树脂成形组件(3B)，进行树脂成形；搬送机构(5)，将树脂材料搬送至树脂成形组件(3A)、树脂成形组件(3B)中；树脂供给组件(8)，收容树脂材料，并且将树脂材料供给至搬送机构(5)中；抽吸机构(集尘机构(10))，抽吸树脂供给组件(8)内的尘埃；以及控制部(9)，控制集尘机构(10)；且控制部(9)使利用集尘机构(10)的抽吸断续地进行。
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公开(公告)号：CN115195001B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202111470478.7
申请日：2021-12-03
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高通用性的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。所述树脂成形装置包括：树脂收容部，在沿第一方向移动的同时收容多个小片状树脂；树脂落下机构，沿与所述第一方向交叉的第二方向移动，能够通过旋转动作使所收容的多个所述小片状树脂落下；挤出机构，将收容在所述树脂收容部的多个所述小片状树脂挤出并使其收容在所述树脂落下机构；搬送机构，设置有收容从所述树脂落下机构落下的所述小片状树脂的孔部；以及树脂成形部，配置有成形模，所述成形模设置有用来供给由所述搬送机构搬送的所述小片状树脂的槽，使用供给至所述成形模的所述小片状树脂对树脂成形对象物进行树脂成形。
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公开(公告)号：CN115195001A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202111470478.7
申请日：2021-12-03
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够提高通用性的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。所述树脂成形装置包括：树脂收容部，在沿第一方向移动的同时收容多个小片状树脂；树脂落下机构，沿与所述第一方向交叉的第二方向移动，能够通过旋转动作使所收容的多个所述小片状树脂落下；挤出机构，将收容在所述树脂收容部的多个所述小片状树脂挤出并使其收容在所述树脂落下机构；搬送机构，设置有收容从所述树脂落下机构落下的所述小片状树脂的孔部；以及树脂成形部，配置有成形模，所述成形模设置有用来供给由所述搬送机构搬送的所述小片状树脂的槽，使用供给至所述成形模的所述小片状树脂对树脂成形对象物进行树脂成形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107533954A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680027831.5
申请日：2016-01-07
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/02 , G05B19/418
Abstract: 期望一种着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地管理参数的结构。一种参数的数据结构(300)，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，该参数的数据结构(300)包括：第一数据(310、341、342)，其包含制造装置中固有的参数，且在多个品种之间被共同利用；以及多个第二数据(321～324)，其是针对多个品种中的每个品种分别设置的。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
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公开(公告)号：CN308722316S
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202130433898.2
申请日：2021-07-09
Applicant: 东和株式会社
Designer： 北原晃大朗
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：树脂密封装置的壳体。
2.本外观设计产品的用途：本产品是用于通过注塑成型对半导体等电子元件进行树脂密封的装置。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形变化状态说明：在“示出透明部分的参考立体图1”、“示出透明部分的参考立体图2”中，涂成灰色的部分是透明的。
6.其他需要说明的情形其他说明：以实线示出的部分为要求保护的部分，以虚线示出的部分为不要求保护的部分。-
公开(公告)号：CN308465178S
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202130433665.2
申请日：2021-07-09
Applicant: 东和株式会社
Designer： 北原晃大朗
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：树脂密封机的壳体。
2.本外观设计产品的用途：本产品是用于通过注塑成型对半导体等电子元件进行树脂
密封的装置。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形参考图说明：在“示出透明部分的立体参考图1”、“示出透明部
分的立体参考图2”中，涂成灰色的部分是透明的。
6.其他需要说明的情形其他说明：以实线示出的部分为要求保护的部分，以虚线示出
的部分为不要求保护的部分。
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公开(公告)号：CN308747898S
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202130433664.8
申请日：2021-07-09
Applicant: 东和株式会社
Designer： 北原晃大朗
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：树脂密封机的壳体。
2.本外观设计产品的用途：本产品是用于通过注塑成型对半导体等电子元件进行树脂密封的装置。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
5.其他需要说明的情形参考图说明：在“示出透明部分的立体参考图1”、“示出透明部分的立体参考图2”中，涂成灰色的部分是透明的。
6.其他需要说明的情形其他说明：以实线示出的部分为要求保护的部分，以虚线示出的部分为不要求保护的部分。 -
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