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公开(公告)号：CN102171013A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139204.0
申请日：2009-10-16
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 , B29K105/20
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/0088 , B29C33/20 , B29C33/30 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3411 , B29C2043/3602 , B29C2043/5825 , B29C2043/5833 , B29C2043/5841 , B29C2043/5858 , B29K2105/251 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置(1)整体的设置空间，以有效减少设于装置(1)的模具(5、6)中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板(2)(2a、2b)时，能够与基板(2)厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半导体晶片的压缩成形用模具(5、6)(上下两模具)而构成半导体晶片的压缩成形装置(1)，且在此装置(1)设置用以将上下配置的模具(5、6)各自的上模(5a、6a)的模面与下模(5b、6b)的模面闭合的模具开闭机构(12)，模具开闭机构(12)设有具有两个齿条(15、16)与一个小齿轮(17)的模具开闭机构(13)、以及与分别供给至上下配置的模具(5、6)的基板(2)的厚度对应地调整的厚度调整机构(14)。
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公开(公告)号：CN104647668B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410454990.6
申请日：2014-09-09
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种挤压成形装置和挤压成形方法，能够谋求装置整体的小型化。利用树脂材料对嵌入构件进行挤压成形的挤压成形方法包括如下步骤：分别向第1成形模和第2成形模供给嵌入构件和树脂材料的步骤；利用设在滑板的下方的肘杆机构使中间板移动距离L并使滑板移动距离2L、对第1成形模和第2成形模施加所需要的合模力的步骤。在施加合模力的步骤中，含有用于使滑板移动的第1连杆构件的三角形和含有用于使中间板移动的第2连杆构件的三角形以保持将第3连杆构件作为共用的边的2：1的相似形的状态变形。
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公开(公告)号：CN104647668A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410454990.6
申请日：2014-09-09
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C43/18 , B29C33/202 , B29C43/32 , B29C2043/182 , B29C2043/3272
Abstract: 本发明提供一种挤压成形装置和挤压成形方法，能够谋求装置整体的小型化。利用树脂材料对嵌入构件进行挤压成形的挤压成形方法包括如下步骤：分别向第1成形模和第2成形模供给嵌入构件和树脂材料的步骤；利用设在滑板的下方的肘杆机构使中间板移动距离L并使滑板移动距离2L、对第1成形模和第2成形模施加所需要的合模力的步骤。在施加合模力的步骤中，含有用于使滑板移动的第1连杆构件的三角形和含有用于使中间板移动的第2连杆构件的三角形以保持将第3连杆构件作为共用的边的2：1的相似形的状态变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104669501A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410429528.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种挤压成形装置、模面平行度和装模高度的调整方法。其中，谋求提高成形品的生产率。在调整模面平行度的步骤中，沿着与模塑单元和相邻的单元排列的方向正交的方向对轴进行操作而使该轴进行旋转，来调整上侧构件与下侧构件之间的间隙，从而不用使模塑单元与相邻的单元分离就可调整模面平行度，该轴具有第1外螺纹部和第2外螺纹部，该第1外螺纹部和第2外螺纹部彼此的方向和螺距中的至少一者不同。
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公开(公告)号：CN1850477A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610074861.X
申请日：2006-04-21
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C45/1761 , B29C45/1744 , B29C2045/1763
Abstract: 一种树脂成形装置(100)，具有：安装有上模(2)的固定构件(4)；安装有下模(3)的可动构件(5)；设在可动构件(5)下侧的上推构件(8)；使上推构件(8)向上下方向移动的驱动机构(7)；设在可动构件(5)与上推构件(8)之间的可挠性联轴节(9)。驱动机构(7)的上推力从上推构件(8)通过可挠性联轴节(9)传递给可动构件(5)。这样，在上推构件(8)与可动构件(5)的连接部上不会产生裂缝，因此，在上模(2)与下模(3)之间不会产生间隙，其结果，形成良好的成形件。
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公开(公告)号：CN104669501B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410429528.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种挤压成形装置、模面平行度和装模高度的调整方法。其中，谋求提高成形品的生产率。在调整模面平行度的步骤中，沿着与模塑单元和相邻的单元排列的方向正交的方向对轴进行操作而使该轴进行旋转，来调整上侧构件与下侧构件之间的间隙，从而不用使模塑单元与相邻的单元分离就可调整模面平行度，该轴具有第1外螺纹部和第2外螺纹部，该第1外螺纹部和第2外螺纹部彼此的方向和螺距中的至少一者不同。
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公开(公告)号：CN102171013B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200980139204.0
申请日：2009-10-16
Applicant: 东和株式会社
IPC: B29C43/34 , B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 , B29K105/20
CPC classification number: H01L21/565 , B29C33/0088 , B29C33/20 , B29C33/30 , B29C43/18 , B29C43/34 , B29C43/36 , B29C2043/3411 , B29C2043/3602 , B29C2043/5825 , B29C2043/5833 , B29C2043/5841 , B29C2043/5858 , B29K2105/251 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置(1)整体的设置空间，以有效减少设于装置(1)的模具(5、6)中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板(2)(2a、2b)时，能够与基板(2)厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半导体晶片的压缩成形用模具(5、6)(上下两模具)而构成半导体晶片的压缩成形装置(1)，且在此装置(1)设置用以将上下配置的模具(5、6)各自的上模(5a、6a)的模面与下模(5b、6b)的模面闭合的模具开闭机构(12)，模具开闭机构(12)设有具有两个齿条(15、16)与一个小齿轮(17)的模具开闭机构(13)、以及与分别供给至上下配置的模具(5、6)的基板(2)的厚度对应地调整的厚度调整机构(14)。
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公开(公告)号：CN100534747C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610074861.X
申请日：2006-04-21
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B29C45/1761 , B29C45/1744 , B29C2045/1763
Abstract: 一种树脂成形装置(100)，具有：安装有上模(2)的固定构件(4)；安装有下模(3)的可动构件(5)；设在可动构件(5)下侧的上推构件(8)；使上推构件(8)向上下方向移动的驱动机构(7)；设在可动构件(5)与上推构件(8)之间的可挠性联轴节(9)。驱动机构(7)的上推力从上推构件(8)通过可挠性联轴节(9)传递给可动构件(5)。这样，在上推构件(8)与可动构件(5)的连接部上不会产生裂缝，因此，在上模(2)与下模(3)之间不会产生间隙，其结果，形成良好的成形件。
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