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公开(公告)号：CN101878523B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880118460.7
申请日：2008-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , G01N21/956 , H01L23/12
CPC classification number: G01N21/95 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。
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公开(公告)号：CN101878525A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118107.9
申请日：2008-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , B25J15/06 , H01L21/50 , H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0478
Abstract: 本发明提供一种单片化电子元件的搬送装置及搬送方法。其中，在单片化电子元件的搬送装置的工作台(TA)中相邻地设置有第一收容部(S1)和第二收容部(S2)，第一收容部收容多个电子元件(P)中相当于方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件，第二收容部收容相当于方格花纹的另一种颜色的位置处的电子元件。另外，还设置有搬送机构，搬送机构将工作台上以2p间距收容为交错状的多个电子元件中沿着X方向排列的一行份(5个)的电子元件一并吸附并搬送。在搬送机构中以2p间距设置有分别吸附电子元件的多个吸附机构。从而，能够有效地将载物台上放置为格子状的单片化电子元件搬送到工作台上且配置为交错状，还能有效地从工作台上搬送该电子元件。
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公开(公告)号：CN101878525B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880118107.9
申请日：2008-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , B25J15/06 , H01L21/50 , H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0478
Abstract: 本发明提供一种单片化电子元件的搬送装置及搬送方法。其中，在单片化电子元件的搬送装置的工作台(TA)中相邻地设置有第一收容部(S1)和第二收容部(S2)，第一收容部收容多个电子元件(P)中相当于方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件，第二收容部收容相当于方格花纹的另一种颜色的位置处的电子元件。另外，还设置有搬送机构，搬送机构将工作台上以2p间距收容为交错状的多个电子元件中沿着X方向排列的一行份(5个)的电子元件一并吸附并搬送。在搬送机构中以2p间距设置有分别吸附电子元件的多个吸附机构。从而，能够有效地将载物台上放置为格子状的单片化电子元件搬送到工作台上且配置为交错状，还能有效地从工作台上搬送该电子元件。
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公开(公告)号：CN101878523A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118460.7
申请日：2008-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , G01N21/956 , H01L23/12
CPC classification number: G01N21/95 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。
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