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公开(公告)号：CN101878523B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880118460.7
申请日：2008-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , G01N21/956 , H01L23/12
CPC classification number: G01N21/95 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。
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公开(公告)号：CN101878523A
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200880118460.7
申请日：2008-11-20
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56 , G01N21/956 , H01L23/12
CPC classification number: G01N21/95 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将成形后基板切断而形成封装件(产品)(5)时，能够得到高品质、高可靠性的产品并提高产品的生产率的基板的切断方法及其装置。首先，将由第一封装件卡合机构(11)卡合的各个封装件(5(1c))移载于翻转卡止板(12)的封装件载置面(上表面)(12a)上，使翻转卡止板翻转而使封装件载置面成为下表面侧，利用第一检查机构(13)从下方位置进行检查。其次，由载置板(14)的封装件载置面(14a)承载保持于翻转卡止板的第一检查后封装件，利用第二检查机构(15)从上方位置检查第一检查后封装件。其次，利用第二封装件卡合机构(16)将第二检查后封装件移载于封装件载置位置(18a)处的载置工作台(17)。
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公开(公告)号：CN102047399A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120622.5
申请日：2009-06-09
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/561 , H01L24/97
Abstract: 本发明提供一种将已密封基板切片来制造电子部件的电子部件制造用的切片装置及切片方法，从而能够依照使用者的要求规格，在短时间实现切片部的组装、变更、增设、拆卸。电子部件的切片装置(S1)具备承接部(A)、切片部(B1、B2)与送出部(C)。切片部(B1、B2)均具有作为切断机构的旋转刀(7)，可分别相对于其他切片部(B1、B2)或作为其他构成要素的承接部(A)或送出部(C)拆装自如，依照使用者的要求规格适当选择而进行组装、变更、增设、拆卸。切片部(B1、B2)所具有的切断机构并不限于使用旋转刀(7)，也可以使用水刀、激光、线锯或带锯。切片部(B1、B2)的切断机构可以是不同种类。例如，切片部(B1)的切断机构使用水刀，而切片部(B2)的切断机构使用旋转刀(7)。
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公开(公告)号：CN1842908A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200580000867.6
申请日：2005-02-23
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: C09J5/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L21/68 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种小片接合用粘接带的贴附方法，首先，基板(1)上的规定位置(2)由摄像机构(14)进行识别，接着用保持机构(13)对包含粘接薄膜(10)的单片(12)进行保持，然后，根据规定位置(2)的识别结果，使保持机构(13)移动并将粘接薄膜(10)贴附在规定位置(2)上。保持机构(13)和摄像机构(14)可互相独立移动，因此，可同时进行识别规定位置(2)的步骤和保持单片(12)的步骤。
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