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公开(公告)号：CN107533954A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680027831.5
申请日：2016-01-07
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/02 , G05B19/418
Abstract: 期望一种着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地管理参数的结构。一种参数的数据结构(300)，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，该参数的数据结构(300)包括：第一数据(310、341、342)，其包含制造装置中固有的参数，且在多个品种之间被共同利用；以及多个第二数据(321～324)，其是针对多个品种中的每个品种分别设置的。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
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