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公开(公告)号：CN119677626A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380055286.0
申请日：2023-08-31
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够防止树脂成形品的成形不良或脱模不良的产生的成形模。一种成形模，包括其中一个模、以及与所述其中一个模相向地配置且具有供脱模膜配置的模腔的另一个模，所述成形模中，所述另一个模包括形成所述模腔的主表面的主表面构件、以及形成所述模腔的侧面的侧面构件，在与所述其中一个模相向的所述侧面构件的相向面包含多个第一抽吸孔部、以及将相邻的所述第一抽吸孔部彼此连结的第二抽吸孔部，以形成吸附所述脱模膜的脱模膜吸附孔，在所述相向面上，关于与所述第二抽吸孔部为了将相邻的所述第一抽吸孔部彼此连结而延伸的方向垂直的方向上的长度，所述第一抽吸孔部大于所述第二抽吸孔部。
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公开(公告)号：CN119156273A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380036035.8
申请日：2023-01-11
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 树脂成型装置具备：树脂供给机构(21)，向供给对象物(F)供给粉粒体状树脂(R)；成型模，包括上模和与该上模对置的下模，在上模与下模之间配置粉粒体状树脂(R)；以及合模机构，对成型模进行合模并进行压缩成型。树脂供给机构(21)具有：旋转体(230)，为在外周面(231)具有多个凹部(232a)的圆柱形状，所述旋转体以轴心(X)为中心旋转；树脂供给部(220)，储存粉粒体状树脂(R)，形成有使粉粒体状树脂(R)自由落下而向旋转体(230)供给的开口(223)；以及刮刀状构件(224)，以一端与旋转体的外周面(231)接触的方式配置。
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公开(公告)号：CN104103530B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410039543.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。
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公开(公告)号：CN103295921A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310056521.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
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公开(公告)号：CN104227897B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410188299.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103295921B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310056521.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
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公开(公告)号：CN103295975B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310056524.8
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤3×t（mm）这一第二规格。树脂密封用材料包括从供给到树脂密封装置到供给到型腔之间分拣的结果判断为满足第二规格的第一规格内材料。第一规格为0.03（mm）≤t≤1.0（mm）。
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公开(公告)号：CN104227897A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410188299.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。
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公开(公告)号：CN104103530A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410039543.4
申请日：2014-01-27
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L21/56 , B29C45/14008 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电子元件的压缩树脂封装方法及压缩树脂封装装置，本发明简化了将大型基板上的电子元件一并树脂封装在封装件内的压缩树脂封装装置，提高封装件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄的间隙将下模型腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂封装步骤中将上下两模的合模最终位置上的下模型腔的底面与大型基板中的电子元件安装面之间的间隔设定为与用于对大型基板的电子元件进行树脂封装的封装件厚度的间隔相等，进一步通过在低速且低压下进行对下模型腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子元件一并树脂封装成型。
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公开(公告)号：CN103295975A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310056524.8
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封用材料及其制造方法，该树脂密封用材料在使用被设置于树脂密封装置并具有型腔的压缩成型用的成型模对芯片进行树脂密封时被使用作为密封树脂的原材料，呈粉状或粒状，在对密封树脂的厚度的目标值t（mm）设定第一规格的情况下粒径D满足D≤3×t（mm）这一第二规格。树脂密封用材料包括从供给到树脂密封装置到供给到型腔之间分拣的结果判断为满足第二规格的第一规格内材料。第一规格为0.03（mm）≤t≤1.0（mm）。
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