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公开(公告)号：CN107891378A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710888393.8
申请日：2017-09-25
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供圆板状旋转刃、切削装置及圆板状旋转刃的制造方法。在使用圆板状旋转刃对切削对象进行切削时能够实现圆板状旋转刃的长寿命化。圆板状旋转刃(1A、1B)包括由经树脂材料硬化而成型的硬化树脂形成的树脂部(5)、磨粒(6)、来源于生物的纤维状部件(7)和骨料(8)。来源于生物的纤维状部件(7)例如为具有亲水性的植物性纤维状部件。植物性纤维状部件(7)优选包含纤维素。纤维状部件(7)更优选为具有高亲水性的纤维素纳米纤维(Cellulose nanofiber：CNF)。
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公开(公告)号：CN104934335B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510117815.2
申请日：2015-03-18
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN104576475B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410445924.2
申请日：2014-09-03
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , B29C45/14
Abstract: 本发明提供向半导体封装模具的半导体基板供给方法及半导体基板供给装置，使用通常的半导体基板运送机构，向具备浇口块模具结构的半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处供给并放置半导体基板。在上下两模的合模时将半导体基板运送至待机在固定操作空间位置的半导体基板接收部的位置上，接着将半导体基板固定在半导体基板接收部上，接着向浇口块的伸出部位的上下移动操作空间侧移送半导体基板接收部，接着使半导体基板接收部上固定的半导体基板的表面(半导体元件安装面)与浇口块的伸出部位接合并设定为浇口块的树脂通道用凹槽与半导体基板的表面不接触，接着将上下两模合模并将半导体基板供给并放置在半导体封装模具中的半导体基板放置用凹处。
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公开(公告)号：CN100469550C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200480022231.7
申请日：2004-12-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。
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公开(公告)号：CN1832839A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480022231.7
申请日：2004-12-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/38 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104752238B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201410636569.7
申请日：2014-11-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂封装方法及装置，向树脂封装模的型腔部内供给电子元件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，并且抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子元件的基板，并且，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面部件的分型面而设定重叠部。进而，利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，并且将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN104227897B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410188299.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及一种电子元件的压缩树脂封装方法及装置，在利用树脂将大型基板(70)上的电子元件(71)一并封装成型时，将对该电子元件(71)进行树脂封装的封装件厚度(33b)成型为均匀厚度。使基板设定块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使型腔块(32c)相对于下模(32)的型腔侧面部件(32d)自由嵌合。另外，通过上模均匀加压单元(41)防止基板设定块(31c)的弯曲变形，并且通过下模均匀加压单元(42)防止型腔块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，通过使基板设定块(31c)或型腔块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与型腔块(32c)的上表面平行。
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公开(公告)号：CN106513518A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610811608.1
申请日：2016-09-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 冲压机构包括：上段模具；下段模具；上部固定板；下部固定板；中间板，其设为能够相对于上部固定板和下部固定板在上下方向上移动；滑动板，其设为能够相对于上部固定板和下部固定板在上下方向上移动；传递机构，其设于滑动板的下方，将合模机构的合模力向滑动板传递；第1弹性机构，其设于上段模具的第1上模与第1下模之间；以及第2弹性机构，其设于下段模具的第2上模与第2下模之间。从第1弹性机构在上段模具的第1上模与第1下模之间形成了预定的间隙、并且第2弹性机构在下段模具的第2上模与第2下模之间形成了预定的间隙的状态起利用合模机构的合模力同时压缩第1弹性机构与第2弹性机构，同时将上段模具和下段模具合模。
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公开(公告)号：CN104934335A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510117815.2
申请日：2015-03-18
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/67126
Abstract: 本发明向半导体封装模(15)的型腔部(25)内供给半导体元件(17)树脂封装所需的适量树脂材料，抑制树脂压缩时型腔部(25)内的树脂流动。本发明的片材树脂供给方法和半导体封装方法及装置将型腔底面部件(21)的上表面高度位置设定为包括型腔侧面部件(22)的上表面高度位置在内的型腔侧面部件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成型为比型腔底面部件(21)的面积宽的面积的片材树脂(33)载置于型腔底面部件(21)的上表面部，进而在该片材树脂的载置时进行使载置于型腔底面部件(21)的上表面部的片材树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到型腔侧面部件(22)的上表面，以在型腔底面部件(21)的外周缘部位设定片材树脂(33)的重叠部(33a)的工序，防止在型腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。
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公开(公告)号：CN106513518B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610811608.1
申请日：2016-09-08
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 冲压机构包括：上段模具；下段模具；上部固定板；下部固定板；中间板，其设为能够相对于上部固定板和下部固定板在上下方向上移动；滑动板，其设为能够相对于上部固定板和下部固定板在上下方向上移动；传递机构，其设于滑动板的下方，将合模机构的合模力向滑动板传递；第1弹性机构，其设于上段模具的第1上模与第1下模之间；以及第2弹性机构，其设于下段模具的第2上模与第2下模之间。从第1弹性机构在上段模具的第1上模与第1下模之间形成了预定的间隙、并且第2弹性机构在下段模具的第2上模与第2下模之间形成了预定的间隙的状态起利用合模机构的合模力同时压缩第1弹性机构与第2弹性机构，同时将上段模具和下段模具合模。
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