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公开(公告)号:CN1422446A
公开(公告)日:2003-06-04
申请号:CN01807563.0
申请日:2001-03-29
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: H01M4/621 , H01M4/133 , H01M4/587 , H01M4/622 , H01M10/052 , H01M2004/021
Abstract: 本发明的特征是使用碳材料作为活性物质的一部分,使用表面能γ2为30毫焦耳/米2以上的高分子材料作粘合剂,该碳材料含有由学术振兴法所得的X射线参数中,d002为0.3370纳米以下的石墨。
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公开(公告)号:CN1623242A
公开(公告)日:2005-06-01
申请号:CN03802760.7
申请日:2003-01-24
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: H01M4/133 , H01M4/366 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , Y10T428/2998
Abstract: 锂离子二次电池用负极材料,它是以覆盖石墨粉末作为主原料的负极材料,该覆盖石墨粉末是经碳化收率在20wt%或以下的热塑性树脂碳化物以相对于石墨粉末100重量份的量为10重量份或以下的比率对石墨粉末进行覆盖的,通过水银压入法测定的前述通过热塑性树脂覆盖的石墨粉末的气孔径为0.012μm~40μm的累积气孔量与用前述热塑性树脂覆盖前相比,增加5%或以上,通过IUPAC定义的从解吸等温线观察的BJH法进行同一定义的中间孔量在0.01cc/g或以下,并且此量是用前述热塑性树脂覆盖前的60%或以下,同时用激光散射粒度分布测定仪测定的平均粒子径为10~50μm,标准偏差相对于该平均粒子径的比(σ/D)在0.02或以下。
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公开(公告)号:CN100354199C
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN01823915.3
申请日:2001-12-28
Applicant: 东洋炭素株式会社
IPC: C01B31/06 , B01J3/06 , C04B35/528
CPC classification number: C04B35/645 , B01J3/062 , B01J3/065 , B01J3/067 , B01J2203/061 , B01J2203/0655 , B30B11/004 , B30B11/007 , C04B35/52 , C04B35/522 , C04B2235/421 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607
Abstract: 在由高压合成法制备含硼的半导体金刚石时,向旨在转化为半导体金刚石的石墨材料中按使其均匀的方式加入硼或硼化合物,使之致密、高纯度化,降低含氢量。
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公开(公告)号:CN1582257A
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN01823915.3
申请日:2001-12-28
Applicant: 东洋炭素株式会社
IPC: C01B31/06 , B01J3/06 , C04B35/528
CPC classification number: C04B35/645 , B01J3/062 , B01J3/065 , B01J3/067 , B01J2203/061 , B01J2203/0655 , B30B11/004 , B30B11/007 , C04B35/52 , C04B35/522 , C04B2235/421 , C04B2235/425 , C04B2235/427 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607
Abstract: 在由高压合成法制备含硼的半导体金刚石时,向旨在转化为半导体金刚石的石墨材料中按使其均匀的方式加入硼或硼化合物,使之致密、高纯度化,降低含氢量。
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公开(公告)号:CN100477344C
公开(公告)日:2009-04-08
申请号:CN03802760.7
申请日:2003-01-24
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: H01M4/133 , H01M4/366 , H01M4/587 , H01M10/0525 , H01M2004/021 , Y10T428/2998
Abstract: 锂离子二次电池用负极材料,它是以覆盖石墨粉末作为主原料的负极材料,该覆盖石墨粉末是经碳化收率在20wt%或以下的热塑性树脂碳化物以相对于石墨粉末100重量份的量为10重量份或以下的比率对石墨粉末进行覆盖的,通过水银压入法测定的前述通过热塑性树脂覆盖的石墨粉末的气孔径为0.012μm~40μm的累积气孔量与用前述热塑性树脂覆盖前相比,增加5%或以上,通过IUPAC定义的从解吸等温线观察的BJH法进行同一定义的中间孔量在0.01cc/g或以下,并且此量是用前述热塑性树脂覆盖前的60%或以下,同时用激光散射粒度分布测定仪测定的平均粒径为10~50μm,标准偏差相对于该平均粒径的比(σ/D)在0.02或以下。
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公开(公告)号:CN1213496C
公开(公告)日:2005-08-03
申请号:CN01807563.0
申请日:2001-03-29
Applicant: 东洋炭素株式会社
CPC classification number: H01M4/621 , H01M4/133 , H01M4/587 , H01M4/622 , H01M10/052 , H01M2004/021
Abstract: 本发明的特征是使用碳材料作为活性物质的一部分,使用表面能γs为30毫焦耳/米2以上的高分子材料作粘合剂,该碳材料含有由学术振兴法所得的X射线参数中,d002为0.3370纳米以下的石墨。
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