公开(公告)号：CN101836512A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113333.8

申请日：2008-10-27

Applicant: 东洋纺织株式会社

Inventor： 西睦夫 ,  斋宫芳纪 ,  佐佐木靖 ,  横山诚一郎

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/09 ,  G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/518 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122

Abstract: 一种挠性印刷电路布线板，其是将由通过共同挤出来形成了热粘接层及基材层的双轴拉伸聚酯薄膜、和经由热粘接层粘接于该双轴拉伸聚酯薄膜表面的金属箔形成的层叠体进行蚀刻处理而制造的挠性印刷电路布线板(FPC)，其特征在于，双轴拉伸聚酯薄膜的基材层在200～300℃具有熔点，热粘接层包括含有蜡的聚酯树脂，利用所述FPC，提供适合使用于RFID媒介的FPC，另外，提供改善了生产速度和不合格品产生率、电品质、制品外观的RFID媒介及其制造方法。