公开(公告)号：CN1214548A

公开(公告)日：1999-04-21

申请号：CN98107888.5

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1198593A

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：CN98107887.7

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1221983A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN98107890.7

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1214547A

公开(公告)日：1999-04-21

申请号：CN98107886.9

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201－203分别装于印制电路板100的区域101－103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1203454A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98107885.0

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1041035C

公开(公告)日：1998-12-02

申请号：CN94193352.0

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块，其中，IC裸片201-203分别装于印刷电路板100的区域101-103，该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接；还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1198594A

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：CN98107889.3

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块,其中,IC裸片201—203分别装于印制电路板100的区域101—103,该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、贯通孔111和填隙通孔112进行连接;还在不必绝缘的IC裸片201、202的模片贴合面上设置电路线条109。

公开(公告)号：CN1130958A

公开(公告)日：1996-09-11

申请号：CN94193352.0

申请日：1994-09-14

Applicant: 东芝株式会社

Inventor： 山口政义 ,  泽野光俊 ,  宝木一敏

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/24 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09536 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种多芯片模块，其中，IC裸片201-203分别装于印制电路板100的区域101-103，该电路板外周面的外电极焊盘105焊接母板等。该外电极焊盘105、引线焊盘107之间由电路线条109、费通孔111和填隙通孔112进行连接；还在不必绝缘的IC裸片201。202的模片贴合面上设置电路线条109。