公开(公告)号：CN105321926A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410322921.X

申请日：2014-07-08

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 胡竹青 ,  许诗滨 ,  周鄂东

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/007 ,  H05K3/16 ,  H05K3/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一铸模化合物层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第二表面上，其中第一导电柱层是一非圆形导电柱层。第一铸模化合物层设置于第一导线层与第一导电柱层的部分区域内。第二导线层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的一端上。防焊层设置于第一铸模化合物层与第二导线层上。

公开(公告)号：CN102917533B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210226261.6

申请日：2007-06-28

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 沈晓兰 ,  叶青松 ,  魏孔刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627

Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。

公开(公告)号：CN102523677B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN103779240A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310376164.X

申请日：2013-08-26

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3157 ,  H01L21/4814 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181

Abstract: 本发明提供了一种制造电路板的方法。所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。

公开(公告)号：CN102523677A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110366014.1

申请日：2002-03-13

Applicant: IBIDEN股份有限公司

Inventor： 豐田幸彦 ,  川村洋一郎 ,  池田大介

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。

公开(公告)号：CN101022698B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200710087984.1

申请日：2007-01-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 小川稔 ,  西本和人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01R12/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1533 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/365 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法，该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层，该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件，并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分，并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。

公开(公告)号：CN101641461B

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200880005688.5

申请日：2008-02-20

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： R·时许 ,  保罗·沃克

IPC: C23F1/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及具有多个电路层以及一个或多个穿透孔的印刷电路板及其制造方法。本发明的实施方式的一方面提高了印刷电路板填充穿透孔的热性能，使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板有多个穿透孔，以连接印刷电路板不同电路层中的铜图形。这里，至少有一个穿透孔两端镀铜封闭，穿透孔至少70％的容积镀铜以提高穿透孔的热性能，从而使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板包括表面导体(或者罩)，它直接在填铜滚镀穿透孔上进行电镀。

公开(公告)号：CN102164452A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110020738.0

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性结合体(200)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方，其是将多个挠性电路板结合而成的；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性结合体(200)之间的交界部(R0)上，使上述挠性结合体(200)的至少一部分暴露。在此，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板。另外，上述挠性结合体(200)的一侧的导体(132)与另一侧的导体(143)被从上述多个挠性电路板的一侧的导体贯通到另一侧的导体的导体(200b)相互电连接。

公开(公告)号：CN101916752A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN201010245332.8

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。

公开(公告)号：CN101278392B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680036225.6

申请日：2006-12-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49139

Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。