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公开(公告)号:CN117928762B
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202410117189.6
申请日:2024-01-26
Applicant: 中北大学
IPC: G01K7/18
Abstract: 本发明涉及温度传感器领域,具体涉及一种无黏附层的高附着力铂薄膜温度传感器及其制备方法,该铂薄膜温度传感器从下往上依次包括氧化铝陶瓷基底、铂薄膜层、二氧化硅保护层;该结构不包含黏附层,通过改进磁控溅射工艺和离子束刻蚀工艺参数,增强了铂薄膜层和基底之间的黏附性,提高了温度传感器的探测精度,同时减少了工艺制备流程,提高制备效率;而在引线封装中,其使用热压焊技术和玻璃浆料绝缘处理,提高了焊接引线的成功率,有效减少噪声干扰。另外,本发明通过多段冷却刻蚀工艺解决了离子束刻蚀过程中光刻胶碳化问题。
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公开(公告)号:CN118495452A
公开(公告)日:2024-08-16
申请号:CN202410428432.6
申请日:2024-04-10
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及海洋温度和盐度测量技术领域,具体涉及一种微型化温盐集成芯片,包括硅基衬底、以及设置在硅基衬底上的温度传感结构及电导率传感结构,所述的温度传感结构采用蛇形环绕铂丝结构,通过四根引线构成四线制测量方式;所述的电导率传感结构采用七电极电导率传感结构,包括依次布置的一号电极、二号电极、三号电极、四号电极、五号电极、六号电极及七号电极,每根电极的长度均为5cm,且相邻两电极之间的间距为0.3mm。本发明能够快速响应,实现实时快速测量海水的盐度;整体芯片在毫米级,具有精度高、响应快、一致性好、稳定性好、体积小、功耗低、易集成、成本低、可大批量生产等诸多优势。
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公开(公告)号:CN117928762A
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202410117189.6
申请日:2024-01-26
Applicant: 中北大学
IPC: G01K7/18
Abstract: 本发明涉及温度传感器领域,具体涉及一种无黏附层的高附着力铂薄膜温度传感器及其制备方法,该铂薄膜温度传感器从下往上依次包括氧化铝陶瓷基底、铂薄膜层、二氧化硅保护层;该结构不包含黏附层,通过改进磁控溅射工艺和离子束刻蚀工艺参数,增强了铂薄膜层和基底之间的黏附性,提高了温度传感器的探测精度,同时减少了工艺制备流程,提高制备效率;而在引线封装中,其使用热压焊技术和玻璃浆料绝缘处理,提高了焊接引线的成功率,有效减少噪声干扰。另外,本发明通过多段冷却刻蚀工艺解决了离子束刻蚀过程中光刻胶碳化问题。
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