公开(公告)号：CN113458400A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110836162.9

申请日：2021-07-23

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  梁广 ,  王洪林 ,  马健 ,  王玺栋 ,  魏泽源 ,  苗雨中 ,  任晓森

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F5/00 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及叠层复合板，特别涉及一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板，具体为一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法。本发明为了解决现有的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板在其界面处力学性能突变问题，提供了一种新的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法，将Ti3AlC2引入传统Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的界面层，经过热压烧结，Ti、Al之间互相扩散，最终在Ti与Al3Ti界面处形成含有Ti3AlC2/Al3Ti相的过渡界面层，从而解决其界面处的力学性能突变的问题，而且本发明所述制备过程工艺简单易行，适于商业化生产。

公开(公告)号：CN113172228A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110455578.6

申请日：2021-04-26

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  王洪林 ,  马健 ,  梁广 ,  王玺栋 ,  苗雨中 ,  任晓森 ,  魏泽源

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及TC4‑Al3Ti叠层复合板，具体为TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法。本发明为了解决采用现有的长纤维增强方法无法从整体上提高TiC4‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的断裂韧性的问题，故提供了一种新型的TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法，通过采用原位反应法使得基体Al3Ti与Ti3AlC2、Al2O3纳米颗粒三者之间两两贯通形成三维网状结构以及在TC4板与Al3Ti板之间形成Al2Ti/AlTi/AlTi3梯度界面层。本发明设计合理，兼具低密度、高强度和较高的整体断裂韧性等优点，可以广泛应用于车辆的防护或者国防领域，具有很好的实际应用价值。

公开(公告)号：CN113458400B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202110836162.9

申请日：2021-07-23

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  梁广 ,  王洪林 ,  马健 ,  王玺栋 ,  魏泽源 ,  苗雨中 ,  任晓森

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F5/00 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及叠层复合板，特别涉及一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板，具体为一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法。本发明为了解决现有的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板在其界面处力学性能突变问题，提供了一种新的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法，将Ti3AlC2引入传统Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的界面层，经过热压烧结，Ti、Al之间互相扩散，最终在Ti与Al3Ti界面处形成含有Ti3AlC2/Al3Ti相的过渡界面层，从而解决其界面处的力学性能突变的问题，而且本发明所述制备过程工艺简单易行，适于商业化生产。

公开(公告)号：CN113172228B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110455578.6

申请日：2021-04-26

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  王洪林 ,  马健 ,  梁广 ,  王玺栋 ,  苗雨中 ,  任晓森 ,  魏泽源

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及TC4‑Al3Ti叠层复合板，具体为TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法。本发明为了解决采用现有的长纤维增强方法无法从整体上提高TiC4‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的断裂韧性的问题，故提供了一种新型的TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法，通过采用原位反应法使得基体Al3Ti与Ti3AlC2、Al2O3纳米颗粒三者之间两两贯通形成三维网状结构以及在TC4板与Al3Ti板之间形成Al2Ti/AlTi/AlTi3梯度界面层。本发明设计合理，兼具低密度、高强度和较高的整体断裂韧性等优点，可以广泛应用于车辆的防护或者国防领域，具有很好的实际应用价值。