公开(公告)号：CN113458400B

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202110836162.9

申请日：2021-07-23

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  梁广 ,  王洪林 ,  马健 ,  王玺栋 ,  魏泽源 ,  苗雨中 ,  任晓森

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F5/00 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及叠层复合板，特别涉及一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板，具体为一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法。本发明为了解决现有的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板在其界面处力学性能突变问题，提供了一种新的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法，将Ti3AlC2引入传统Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的界面层，经过热压烧结，Ti、Al之间互相扩散，最终在Ti与Al3Ti界面处形成含有Ti3AlC2/Al3Ti相的过渡界面层，从而解决其界面处的力学性能突变的问题，而且本发明所述制备过程工艺简单易行，适于商业化生产。

公开(公告)号：CN113458400A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110836162.9

申请日：2021-07-23

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  梁广 ,  王洪林 ,  马健 ,  王玺栋 ,  魏泽源 ,  苗雨中 ,  任晓森

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F5/00 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及叠层复合板，特别涉及一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板，具体为一种Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法。本发明为了解决现有的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板在其界面处力学性能突变问题，提供了一种新的Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板制备方法，将Ti3AlC2引入传统Ti‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的界面层，经过热压烧结，Ti、Al之间互相扩散，最终在Ti与Al3Ti界面处形成含有Ti3AlC2/Al3Ti相的过渡界面层，从而解决其界面处的力学性能突变的问题，而且本发明所述制备过程工艺简单易行，适于商业化生产。

公开(公告)号：CN113172228B

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202110455578.6

申请日：2021-04-26

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  王洪林 ,  马健 ,  梁广 ,  王玺栋 ,  苗雨中 ,  任晓森 ,  魏泽源

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及TC4‑Al3Ti叠层复合板，具体为TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法。本发明为了解决采用现有的长纤维增强方法无法从整体上提高TiC4‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的断裂韧性的问题，故提供了一种新型的TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法，通过采用原位反应法使得基体Al3Ti与Ti3AlC2、Al2O3纳米颗粒三者之间两两贯通形成三维网状结构以及在TC4板与Al3Ti板之间形成Al2Ti/AlTi/AlTi3梯度界面层。本发明设计合理，兼具低密度、高强度和较高的整体断裂韧性等优点，可以广泛应用于车辆的防护或者国防领域，具有很好的实际应用价值。

公开(公告)号：CN112439804A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202011242862.7

申请日：2020-11-10

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  魏泽源 ,  郑丽荣 ,  王凯 ,  苗雨中 ,  梁广 ,  马健

IPC: B21C37/02 ,  B21J5/00 ,  B21J5/02 ,  C22F1/04 ,  C22F1/18 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B38/16

Abstract: 本发明涉及叠层复合板的制备方法，具体为Ti‑Al金属间化合物叠层复合板的制备方法及其模具。为了解决现有的Ti‑Al金属间化合物叠层复合板的制备方法在制备被当作装甲防护材料用的大尺寸的Ti‑Al金属间化合物叠层复合板时存在上述缺陷的问题，提供了一种新型的Ti‑Al金属间化合物叠层复合板的制备方法及其模具。本发明首先将交替叠层好的Ti板/Al板放置于模具中，随后将装有Ti/Al叠层板的模具放入电阻炉中进行非真空热处理，使Ti/Al板间发生扩散反应；然后将装有Ti/Al叠层板的模具从电热炉中取出，迅速放置于金属挤压液压机中进行锻压，最终获得大尺寸的Ti‑Al金属间化合物叠层复合板。

公开(公告)号：CN113172228A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110455578.6

申请日：2021-04-26

Applicant: 中北大学

Inventor： 原梅妮 ,  王洪林 ,  马健 ,  梁广 ,  王玺栋 ,  苗雨中 ,  任晓森 ,  魏泽源

IPC: B22F7/04 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14

Abstract: 本发明涉及TC4‑Al3Ti叠层复合板，具体为TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法。本发明为了解决采用现有的长纤维增强方法无法从整体上提高TiC4‑Al3Ti金属间化合物叠层复合板的断裂韧性的问题，故提供了一种新型的TC4‑Al3Ti叠层复合板及其制备方法，通过采用原位反应法使得基体Al3Ti与Ti3AlC2、Al2O3纳米颗粒三者之间两两贯通形成三维网状结构以及在TC4板与Al3Ti板之间形成Al2Ti/AlTi/AlTi3梯度界面层。本发明设计合理，兼具低密度、高强度和较高的整体断裂韧性等优点，可以广泛应用于车辆的防护或者国防领域，具有很好的实际应用价值。