公开(公告)号：CN115635765A

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202211671077.2

申请日：2022-12-26

Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

Inventor： 秦超 ,  张伟 ,  李思佳 ,  贾少雄

IPC: B41F15/20 ,  B41F15/14 ,  B41F15/08

Abstract: 本发明涉及陶瓷封装管壳加工技术领域，具体涉及一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具及丝网印刷设备。所述陶瓷封装管壳孔壁金属化模具包括上盖板，上盖板设有放置区，放置区设有挂壁孔，放置区的外围设有吸附孔；下盖板，下盖板的上表面设有环形槽状的吸附气道，吸附气道包围的内侧区域与上盖板的下表面相隔以形成挂壁气道，吸附气道通过吸附气管引出，挂壁气道通过挂壁气管引出，吸附气管和挂壁气管皆适于连接负压装置。本发明提供的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，能够避免在金属化过程中生瓷片移位导致的金属化不均匀问题，同时通过负压迫使金属化浆料穿过挂壁孔，也能够在生瓷片孔壁形成均匀的浆料环，大幅提高了孔壁金属化的均匀度。

公开(公告)号：CN115635765B

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211671077.2

申请日：2022-12-26

Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

Inventor： 秦超 ,  张伟 ,  李思佳 ,  贾少雄

IPC: B41F15/20 ,  B41F15/14 ,  B41F15/08

Abstract: 本发明涉及陶瓷封装管壳加工技术领域，具体涉及一种陶瓷封装管壳孔壁金属化模具及丝网印刷设备。所述陶瓷封装管壳孔壁金属化模具包括上盖板，上盖板设有放置区，放置区设有挂壁孔，放置区的外围设有吸附孔；下盖板，下盖板的上表面设有环形槽状的吸附气道，吸附气道包围的内侧区域与上盖板的下表面相隔以形成挂壁气道，吸附气道通过吸附气管引出，挂壁气道通过挂壁气管引出，吸附气管和挂壁气管皆适于连接负压装置。本发明提供的陶瓷封装管壳孔壁金属化模具，能够避免在金属化过程中生瓷片移位导致的金属化不均匀问题，同时通过负压迫使金属化浆料穿过挂壁孔，也能够在生瓷片孔壁形成均匀的浆料环，大幅提高了孔壁金属化的均匀度。

公开(公告)号：CN106714474A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611247672.8

申请日：2016-12-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第二研究所

Inventor： 陈晓勇 ,  贾少雄 ,  马*杰 ,  张伟 ,  李俊

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/11

Abstract: 本发明提出一种控制LTCC生瓷片通孔填充高度的方法，将不锈钢漏版放置在LTCC生瓷片的上方，不锈钢漏版上的网孔与生瓷片上的通孔一一对应，不锈钢漏版与LTCC生瓷片之间具有预定的间隙；通过印刷填孔的方式对LTCC生瓷片上的通孔用浆料进行填充，印刷完毕后将LTCC生瓷片取出；印刷完毕后的LTCC生瓷片置于恒温恒湿的环境中放置一定时间，待浆料凝固后进行烘干；对烘干后的LTCC生瓷片的通孔内的浆料进行压实处理，同时对凸出通孔表面处的浆料进行压平处理；利用自动刮片机将整平处理后的LTCC生瓷片表面多余的浆料刮掉，并清理LTCC生瓷片的表面。本发明提出的方法，避免通孔烧结后出现凸起的情况，提升产品质量。