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发明专利
運用低功率可見光雷射於導電薄膜之微電極加工方法 PATTERNING OF CONDUCTING DIELECTRICS BY USING LOW POWER VISIBLE LASER 审中-公开
Simplified title: 运用低功率可见光激光于导电薄膜之微电极加工方法 PATTERNING OF CONDUCTING DIELECTRICS BY USING LOW POWER VISIBLE LASER

公开(公告)号：TW200918226A

公开(公告)日：2009-05-01

申请号：TW096140050

申请日：2007-10-25

Applicant: 中央研究院 ACADEMIA SINICA

Inventor： 鄭郅言 CHENG, JI YEN , 顏孟華 YEN, MENG HUA , 許文綺 HSU, WEN CHI

IPC: B23K , G01F

Abstract: 本發明為一種運用低功率可見光雷射於導電薄膜之微電極加工方法。即運用低功率的綠光雷射(可見光),以背面濕蝕刻的方式,直接在ITO上刻出所需圖樣,不需使用光罩,並可進一步利用於透明氣體流量計。

Abstract in simplified Chinese: 本发明为一种运用低功率可见光激光于导电薄膜之微电极加工方法。即运用低功率的绿光激光(可见光),以背面湿蚀刻的方式,直接在ITO上刻出所需图样,不需使用光罩,并可进一步利用于透明气体流量计。

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