公开(公告)号：TW200918226A

公开(公告)日：2009-05-01

申请号：TW096140050

申请日：2007-10-25

Applicant: 中央研究院 ACADEMIA SINICA

Inventor： 鄭郅言 CHENG, JI YEN ,  顏孟華 YEN, MENG HUA ,  許文綺 HSU, WEN CHI

IPC: B23K ,  G01F

Abstract: 本發明為一種運用低功率可見光雷射於導電薄膜之微電極加工方法。即運用低功率的綠光雷射(可見光),以背面濕蝕刻的方式,直接在ITO上刻出所需圖樣,不需使用光罩,並可進一步利用於透明氣體流量計。

Abstract in simplified Chinese: 本发明为一种运用低功率可见光激光于导电薄膜之微电极加工方法。即运用低功率的绿光激光(可见光),以背面湿蚀刻的方式,直接在ITO上刻出所需图样,不需使用光罩,并可进一步利用于透明气体流量计。

公开(公告)号：TWI271252B

公开(公告)日：2007-01-21

申请号：TW094125677

申请日：2005-07-28

Applicant: 中央研究院 ACADEMIA SINICA

Inventor： 鄭郅言 CHENG, JI YEN ,  顏孟華 YEN, MENG HUA

IPC: B23K ,  B28D

Abstract: 本發明之雷射無碎裂微加工方法，係包括製備一玻璃或石英基板；將該基板置於一工作平台之加熱板上，對該基板預熱至所定溫度；以二氧化碳雷射在該基板上形成所需圖形；及重複對該圖形之組成分進行刻畫，直到獲得所需之高寬比、結構及圖型為止等步驟。其中，二氧化碳雷射可以掃描方式或以刻畫方式形成該圖型。此外，對該圖型之組成分進行重複刻畫時，可對同一位置施以雷射光束，或對已施以雷射光束之位置附近位置施以雷射光束。本發明並揭示一種可以對玻璃基板進行上述微加工之裝置。適用在本發明之基板，可以包括各種玻璃及石英材料，特別是Borofloat玻璃及Pyrex玻璃。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之激光无碎裂微加工方法，系包括制备一玻璃或石英基板；将该基板置于一工作平台之加热板上，对该基板预热至所定温度；以二氧化碳激光在该基板上形成所需图形；及重复对该图形之组成分进行刻画，直到获得所需之高宽比、结构及图型为止等步骤。其中，二氧化碳激光可以扫描方式或以刻画方式形成该图型。此外，对该图型之组成分进行重复刻画时，可对同一位置施以激光光束，或对已施以激光光束之位置附近位置施以激光光束。本发明并揭示一种可以对玻璃基板进行上述微加工之设备。适用在本发明之基板，可以包括各种玻璃及石英材料，特别是Borofloat玻璃及Pyrex玻璃。