-
公开(公告)号：WO2008120619A1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：PCT/JP2008/055639
申请日：2008-03-26
IPC: C08J5/04
CPC classification number: C08J5/04 , H05K1/0366 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0296 , Y10T428/24099 , Y10T428/24149 , Y10T428/24994
Abstract: 複数の単繊維２３を一方向に配列させた単繊維層２０，２１，２２を複数積層した繊維束２と、繊維束２における単繊維２３を相互に接着するための接着剤３と、を含む繊維強化樹脂であって、繊維束２は、断面がハニカム状とされていることを特徴とする、繊維強化樹脂。
Abstract translation: 公开了含有纤维束（2）的纤维增强树脂，该纤维束（2）通过层叠多个单纤维层（20,21,22）而获得，所述多个单纤维层（20,21,22）在多个单根纤维（23） ，以及用于将纤维束（2）中的单根纤维（23）彼此粘合的粘合剂（3）。 该纤维强化树脂的特征在于纤维束（2）具有蜂窝状的横截面。
-
公开(公告)号：WO2008093757A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/JP2008/051458
申请日：2008-01-31
IPC: C08J5/24
CPC classification number: B29B15/105 , B29C53/66 , B29C53/821 , Y10T428/24994 , Y10T428/249942 , Y10T428/269 , Y10T428/31504
Abstract: 本発明は、プリプレグシートの製造方法において、支持体３の表面に樹脂層６１を形成する工程Ａと、樹脂層６１に強化糸１０を巻きつける工程Ｂと、強化糸１０の少なくとも一部を樹脂層６１に埋入させる工程Ｃと、を含んでいる。好ましくは、工程Ｃにおいて、支持体３の表面と強化糸１０とを相対的に近づけるようにする。
Abstract translation: 一种制备预浸薄片的方法，包括以下步骤：（A）在支撑体（3）的表面上形成树脂层（61）; （B）围绕树脂层（61）缠绕加强纱线（10）; 和（C）将增强纱线（10）的至少一部分嵌入到树脂层（61）中。 优选地，在步骤（C）中，实现了支撑体（3）的表面与增强纱线（10）之间的相对接近。
-
公开(公告)号：JP2017135135A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2016011322
申请日：2016-01-25
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K3/4673 , H05K1/0373 , H05K2201/0191 , H05K2201/0769
Abstract: 【課題】微細な高密度配線を有する配線基板において、絶縁層の上面から下面にかけての絶縁信頼性に優れた高密度配線基板を提供すること。 【解決手段】両主面に配線導体4、6が配設された絶縁層5を有する配線基板Aであって、絶縁層5は、絶縁樹脂中に絶縁粒子が充填された複数の粒子含有樹脂層5aと、粒子含有樹脂層5a同士の間に挟持されており絶縁樹脂のみから形成された粒子非含有樹脂層5bと、を含んでいることを特徴とする。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2017063152A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015188707
申请日：2015-09-25
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 【課題】半導体素子が安定的に作動する配線基板を提供することを課題とする。また、コア用の絶縁板を形成するガラス板にクラックや割れが発生しにくい配線基板を提供することを課題とする。 【解決手段】ガラス板Gの上下面に樹脂層R1が積層されたコア用の絶縁板10aと、コア用の絶縁板10aの上面から下面にかけて形成された複数のスルーホール13と、スルーホール13の内壁に被着されたスルーホール導体11aと、を具備して成る配線基板Aであって、スルーホール13は、ガラス板に設けられた貫通孔13P内を、その貫通孔13P内壁に樹脂R2が被着された状態で貫通するように形成されている。 【選択図】図1
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016171339A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016102196
申请日：2016-05-23
Applicant: 京セラ株式会社
Abstract: 【課題】電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供する。 【解決手段】複数のガラス繊維9からなる織布11と該織布11を被覆する樹脂12とを含む基体7を準備する工程と、基体7を厚み方向に貫通するとともに、物理的に分子間の結合が切断された内壁を有する複数のスルーホールをサンドブラスト法により形成する工程と、それぞれのスルーホールの内壁に被着した複数のスルーホール導体8を形成する工程とを備え、複数のスルーホールは、第1スルーホールT1と第2スルーホールT2とを有し、織布11において第1スルーホールT1が貫通するガラス繊維9の数は、織布11において第2スルーホールT2が貫通するガラス繊維9の数よりも多く、第1スルーホールT1の織布11に取り囲まれた領域における最小幅は、第2スルーホールT2の織布11に取り囲まれた領域における最小幅よりも、小さい。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种满足电可靠性提高要求的布线板的制造方法。解决方案：一种制造布线板的方法，包括：制备包含由布 多个玻璃纤维9和覆盖织物11的树脂12; 通过使用喷砂法形成在厚度方向上贯穿基板7的多个贯通孔，并且具有物理切断分子之间的接合的内壁的工序; 以及形成沉积在通孔的内壁上的多个通孔导体8的步骤。 通孔包括第一通孔T1和第二通孔T2，第一通孔T1穿过织物11的玻璃纤维9的数量大于玻璃纤维9的数量，第二通孔 孔T2穿过织物布11，并且在织物11包围的区域中的第一通孔T1的最小宽度小于在织物11包围的区域中的第二通孔T2的最小宽度。选择的图 ：图3
-
-
公开(公告)号：JP2019169596A
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：JP2018055794
申请日：2018-03-23
Applicant: 京セラ株式会社
Abstract: 【課題】半導体素子が安定して作動することが可能な配線基板を提供することを課題とする。 【解決手段】互いに隣接する第1領域8および第2領域9を含んだ上面を有する第1絶縁層3aと、第1領域8に互いに第1間隔L1で位置している複数の第1電極10と、第2領域9に互いに第1間隔L1よりも小さい第2間隔L2で位置しており、第1電極10の上面より小さい面積の上面を有する複数の第2電極11と、を有しており、断面視で第2電極11の上面は、第1電極10の上面よりも高い位置にあるとともに、第2領域9に、第2電極11の一部を被覆しており、断面視で第1絶縁層3aの上面よりも高い位置にある上面を有する第2絶縁層3bが位置している。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2019009297A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017123966
申请日：2017-06-26
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 原園 正昭
Abstract: 【課題】高周波信号の伝送特性に優れた配線基板を提供することを課題とする。 【解決手段】第1絶縁粒子7fと第1絶縁樹脂7rとを含有する少なくとも1層の第1絶縁層7、および第1絶縁粒子7fの粒径よりも小さな粒径を有する第2絶縁粒子8fと第2絶縁樹脂8rとを含有する少なくとも1層の第2絶縁層8が、交互に位置する積層体3と、積層体3の少なくとも上面に位置しており側面および底面を有する配線溝9と、積層体3における第1絶縁層7に位置するビアホール10と、配線溝9内およびビアホール10内に位置する配線導体4と、を有しており、配線溝9の底面は第2絶縁層8内に位置していることを特徴とする。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP5725962B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2011099208
申请日：2011-04-27
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2203/0307 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.036 seconds)
