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公开(公告)号：JP2018170388A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2017066100
申请日：2017-03-29
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 松本 啓作
Abstract: 【課題】導波管を対向させるように重ね合わせた基板において、基板同士の接合不良が起こりにくく、不要放射が発生しにくい、印刷配線板の構造体を提供する。 【解決手段】印刷配線板の構造体100は、第1の基板1と第2の基板2とを含む。第1の基板1は、第1の絶縁層11と、第1の絶縁層11の表面および内部の少なくとも一方に形成された第1のグラウンド層12と、第1の導波管13とを含む。第2の基板2は、第2の絶縁層21と、第2の絶縁層21の表面および内部の少なくとも一方に形成された第2のグラウンド層22と、第2の導波管23とを含む。第1の基板1と第2の基板2とは、第1の導波管13と第2の導波管23とが対向するように重ねられ、導波管部3を形成している。第1のグラウンド層12と第2のグラウンド層22とは、金属ピラー4を介して電気的に接続されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016219711A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015105923
申请日：2015-05-25
Applicant: 京セラ株式会社
Abstract: 【課題】絶縁樹脂層の表面に形成された配線導体における隣接する導体パターン間の電気的な絶縁信頼性が高く、かつ配線導体と絶縁樹脂層との密着強度に優れる配線基板を提供すること。 【解決手段】エポキシ樹脂を含有する絶縁樹脂層1の表面に被着された下地金属層3とその上の主導体層4とから成るセミアディティブ法により形成された配線導体2を有する配線基板10であって、絶縁樹脂層1の表面は、その算術平均粗さRaが10nm以下であるとともに窒素官能基を含んでおり、この窒素官能基を介して絶縁樹脂層1と下地金属層3とが密着している。 【選択図】図1
Abstract translation: 相邻的导电图案之间的高电绝缘可靠性，并提供一种配线基板，其具有优异的布线导体和绝缘树脂层形成在树脂绝缘层的表面上的布线导体之间的粘合强度。 的布线基板10具有布线导体2由包括其上沉积含有环氧树脂和其主要导体层4的顶部上的绝缘树脂层1的表面上的金属层3下方的半加成法形成 一个是绝缘树脂层1的表面，算术平均粗糙度Ra包括氮函数是通过氮函数10nm以下，和下面的金属层3与绝缘树脂层1 我们在密切接触。 点域1
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公开(公告)号：JP2018125833A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017033925
申请日：2017-02-24
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 松本 啓作
Abstract: 【課題】小型で伝送損失が小さいアンテナ回路用の印刷配線板を提供する。 【解決手段】印刷配線板100は、絶縁層1と、絶縁層1の表面および内部に形成された導体層2と、絶縁層1の厚み方向に形成された導波管部3とを含むアンテナ部10を備える。さらに、導波管部3が導体層2の非形成部40で構成された導波管4と、導波管4を囲むように導波管4の周縁部に形成されたビア5とを含み、平面視した場合に、導波管4が矩形を有している。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6117790B2
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：JP2014528102
申请日：2013-07-25
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H05K1/0298 , H05K1/181 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/029
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公开(公告)号：JP2020107751A
公开(公告)日：2020-07-09
申请号：JP2018245738
申请日：2018-12-27
Applicant: 京セラ株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する積層板と、前記積層板を前記導体層の積層方向に貫通するように設けられたスルーホールと、を備えた印刷配線板において、従来よりも少ない工程で製造できるようにする。 【解決手段】印刷配線板100の複数の導体層12には、内層の導体層をなし、スルーホール2と電気的に接続された第一信号配線12aと、第一信号配線12aとは異なる内層又は外層の導体層をなし、スルーホール2と電気的に接続された第二信号配線12bと、が含まれ、スルーホール2は、少なくとも一方の端部において、当該端部に近い方の外層の導体層12cと電気的に接続されていない。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018170486A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2017122798
申请日：2017-06-23
Applicant: 京セラ株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 【課題】絶縁樹脂層のドリルによるスルーホール加工において、絶縁樹脂層にクラックの発生を防止する。 【解決手段】絶縁性布材を含まない絶縁樹脂層11の少なくとも一方の面に金属12が被着した積層板1を少なくとも1枚準備し、貫通孔5が形成される印刷配線板100において、絶縁樹脂層11の面のうち、少なくとも貫通孔5の貫通方向の上流側に位置する面に、内層ランド形成部材21を形成し、絶縁層3で積層板1を挟持し、絶縁樹脂層11に被着させた内層ランド形成部材21を貫通するように貫通孔5を形成して、貫通孔5の周縁部に内層ランド2を形成する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6096538B2
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：JP2013046654
申请日：2013-03-08
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174
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