公开(公告)号：CN114930213B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202080086821.5

申请日：2020-12-04

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 本公开所涉及的光电路基板(2)具备布线基板(3)和位于布线基板上的光波导路(4)。光波导路包含：下部包层(42a)；芯体(41)，位于下部包层上；上部包层(42b)，位于下部包层上，覆盖芯体；第1空腔(44)，位于从上部包层到下部包层的位置，将芯体分断；和至少2个第2空腔(45)，位于从上部包层到下部包层的位置，在进行俯视的情况下，隔着芯体而设置。第1空腔(44)具有：第1开口部(44b′)，位于上部包层侧；和第1底部(44a′)，位于下部包层侧。第2空腔(45)具有：第2开口部(45b′)，位于上部包层侧；和第2底部(45a′)，位于下部包层侧。将第2开口部的中心和第2底部的中心连结的第1直线(L1)相对于光波导路的厚度方向倾斜。

公开(公告)号：CN114930213A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202080086821.5

申请日：2020-12-04

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 本公开所涉及的光电路基板(2)具备布线基板(3)和位于布线基板上的光波导路(4)。光波导路包含：下部包层(42a)；芯体(41)，位于下部包层上；上部包层(42b)，位于下部包层上，覆盖芯体；第1空腔(44)，位于从上部包层到下部包层的位置，将芯体分断；和至少2个第2空腔(45)，位于从上部包层到下部包层的位置，在进行俯视的情况下，隔着芯体而设置。第1空腔(44)具有：第1开口部(44b′)，位于上部包层侧；和第1底部(44a′)，位于下部包层侧。第2空腔(45)具有：第2开口部(45b′)，位于上部包层侧；和第2底部(45a′)，位于下部包层侧。将第2开口部的中心和第2底部的中心连结的第1直线(L1)相对于光波导路的厚度方向倾斜。

公开(公告)号：CN107437537A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710382137.1

申请日：2017-05-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种层叠型基板及其制造方法，层叠型基板具备：部件搭载用基板(10)，具有部件的搭载面(10a)以及非搭载面(10b)，形成于各个面的连接焊盘(15)彼此电连接；密封树脂层(11)，一个面与部件搭载用基板(10)的非搭载面(10b)密接而形成；半导体元件(S)，具有形成有多个电极(T)的电极形成面(F)，并以电极形成面(F)从密封树脂层(11)的另一个面露出的状态埋设于密封树脂层(11)；以及绝缘层(12)，与电极形成面(F)密接，并形成在密封树脂层(11)的另一个面。

公开(公告)号：CN118696257A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380022098.8

申请日：2023-02-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/42

Abstract: 根据本公开所涉及的光电路基板，在安装光学部件时，能够使光波导的芯体与光学部件的芯体的高度方向的位置高精度地对准，能够减少传送损失。本公开所涉及的光电路基板(1)包括：配线基板(21)，其具有上表面，该上表面包括第一搭载区域(R1)及与第一搭载区域相邻的第二搭载区域(R2)；以及光波导(3)，其位于第一搭载区域(R1)。光波导(3)从配线基板(21)的上表面侧起包括第一下部包层(31)、第一芯体(32)及第一上部包层(33)。第一下部包层(31)包括位于第一搭载区域的第一部分(31a)、以及位于第二搭载区域的第二部分(31b)。第一部分与第二部分具有相同的高度。

公开(公告)号：CN114127601B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202080052608.2

申请日：2020-05-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122

Abstract: 本公开所涉及的光电路基板(1)包括布线基板(2)和位于布线基板(2)的表面的光波导(3)。光波导(3)具有从布线基板(2)侧起依次配置的下部包层(31)、纤芯(32)以及上部包层(33)。下部包层(31)具有第一区域(313)和第二区域(314)，其中，第一区域(313)具有开口部(311)，第二区域(314)与第一区域(313)相邻并且依次配置有纤芯(32)以及上部包层(33)，纤芯(32)具有在第一区域(313)中未配置上部包层(33)的露出部(322)。在下部包层(33)的第一区域(313)，还具有位于开口部(311)的周缘部的至少一个支承体(35)，支承体(35)的高度与纤芯(32)的露出部(322)的高度之差为5％以内。

公开(公告)号：CN114127601A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202080052608.2

申请日：2020-05-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/122

Abstract: 本公开所涉及的光电路基板(1)包括布线基板(2)和位于布线基板(2)的表面的光波导(3)。光波导(3)具有从布线基板(2)侧起依次配置的下部包层(31)、纤芯(32)以及上部包层(33)。下部包层(31)具有第一区域(313)和第二区域(314)，其中，第一区域(313)具有开口部(311)，第二区域(314)与第一区域(313)相邻并且依次配置有纤芯(32)以及上部包层(33)，纤芯(32)具有在第一区域(313)中未配置上部包层(33)的露出部(322)。在下部包层(33)的第一区域(313)，还具有位于开口部(311)的周缘部的至少一个支承体(35)，支承体(35)的高度与纤芯(32)的露出部(322)的高度之差为5％以内。

公开(公告)号：CN105744747A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510983421.5

申请日：2015-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中臣义德

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09036

Abstract: 本发明涉及的布线基板的制造方法，包括：准备具有空穴形成区域以及布线形成区域的绝缘基板的工序；在所述布线形成区域形成第1布线导体的工序；在所述空穴形成区域形成空穴，并且在所述布线形成区域的一部分形成开口部的工序；将具有外部电极的电子部件插入到所述空穴内的工序；在所述绝缘基板的上下表面形成填充所述空穴内的间隙以及所述开口部内的绝缘层的工序；从上表面侧的所述绝缘层一直到下表面侧的所述绝缘层形成通过所述开口部的通孔的工序；以及在所述绝缘层的表面以及所述通孔内形成第2布线导体的工序。