公开(公告)号：CN106133894B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201480077514.5

申请日：2014-04-04

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原正和 ,  佐竹由宇 ,  似内勇哉

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/52 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041

Abstract: 本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。

公开(公告)号：CN106133894A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201480077514.5

申请日：2014-04-04

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原正和 ,  佐竹由宇 ,  似内勇哉

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/52 ,  H01L24/26 ,  H01L24/83 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12041

Abstract: 本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。