-
公开(公告)号：CN106133894B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201480077514.5
申请日：2014-04-04
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/52 , H01L24/26 , H01L24/83 , H01L33/641 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29391 , H01L2224/8321 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2924/0665 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12041
Abstract: 本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。
-
公开(公告)号：CN106133894A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201480077514.5
申请日：2014-04-04
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/52 , H01L24/26 , H01L24/83 , H01L33/641 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29391 , H01L2224/8321 , H01L2224/8384 , H01L2224/83862 , H01L2924/0665 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12041
Abstract: 本发明提供一种高热传导性、散热性优异、可以将半导体元件及发光元件通过无加压的方式与基板良好地接合的半导体粘接用热固化性树脂组合物及发光装置用热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物、将该树脂组合物作为芯片粘接膏使用的半导体装置及作为散热部件粘接用材料使用的电气电子部件，所述热固化性树脂组合物含有：(A)厚度或短径为1～200nm的银微粒、(B)除所述(A)成分以外的平均粒径大于0.2μm且30μm以下的银粉、(C)树脂粒子以及(D)热固化性树脂，将(A)成分的银微粒和(B)成分的银粉的总量设为100质量份时，(C)成分配合成0.01～1质量份、(D)成分配合成1～20质量份。
-
公开(公告)号：CN114269849A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080059294.9
申请日：2020-08-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L33/00 , C08K7/24 , C08K3/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/00 , C09J11/04 , H01L23/29 , B22F9/24 , B22F1/107 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)银粒子，由平均粒径为0.5～5.0μm的二次粒子构成，所述二次粒子由平均粒径为10～100nm的一次粒子凝集而成；以及(B)热固化性树脂。
-
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114269849B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202080059294.9
申请日：2020-08-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L33/00 , C08K7/24 , C08K3/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J133/00 , C09J11/04 , H01L23/29 , B22F9/24 , B22F1/107 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有：(A)银粒子，由平均粒径为0.5～5.0μm的二次粒子构成，所述二次粒子由平均粒径为10～100nm的一次粒子凝集而成；以及(B)热固化性树脂。
-
-
公开(公告)号：CN113462122B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202110304100.3
申请日：2021-03-22
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 藤原正和
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08L27/12 , C08L101/00 , C08K3/08 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J183/10 , C09J201/04 , G09F9/33 , C08G77/442 , C08G77/388
Abstract: 本发明提供光透过性优异的各向异性导电性树脂组合物，该各向异性导电性树脂组合物包括(A)有机硅改性环氧树脂、(B)固化剂、(C)导电性粒子以及(D)含氟聚合物，所述(A)有机硅改性环氧树脂具有由下述通式(1)表示的结构，通式(1)中的R1、R2、Y、a、b和n与说明书中的定义相同。#imgabs0#
-
公开(公告)号：CN111344815A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073439.3
申请日：2018-10-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种使用了铜微粒的膏组合物，该铜微粒能够在低温烧成中表达出导电性，降低粒子自身的氧化且能够以高产率制造。膏组合物包含：(A)厚度或短径为10～500nm并被化学式(1)表示的氨基醇包覆的铜微粒；以及(B)有机溶剂。式中，R1相互独立地既可以相同又可以不同，表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、羟基或甲氧基，n和m表示0～10的整数，m+n为10以下。
-
公开(公告)号：CN110352477B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN201880014594.8
申请日：2018-01-15
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 藤原正和
Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其具有以下工序：涂布工序，将含有热固性树脂和表面具有有机化合物保护层的平均粒径为10～200nm的银微粒的粘接用树脂组合物涂布在半导体元件支撑部件上；半烧结工序，在比热固性树脂的反应起始温度低且在50℃以上的温度条件下，对涂布的粘接用树脂组合物进行加热以使银微粒成为半烧结状态；接合工序，在含有半烧结状态的银微粒的粘接用树脂组合物上载置半导体元件，在无加压状态下，在比热固性树脂的反应开始温度高的温度条件下，进行加热，将半导体元件接合在半导体支撑部件上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.029 seconds)
