公开(公告)号：CN103688598B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280036295.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  八木和彦

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/73 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。

公开(公告)号：CN103688598A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280036295.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  八木和彦

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/73 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。