公开(公告)号：CN103688598A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280036295.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  八木和彦

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/73 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。

公开(公告)号：CN107690714B

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201680029385.1

申请日：2016-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  吉田正贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  F21V19/00 ,  F21V31/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的发光元件搭载用基板具有：基板；搭载部，在基板的主面搭载发光元件；以及树脂框，设置成在俯视下包围搭载部，与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接，树脂框在主面具有凹部，使得在俯视下包围搭载部。

公开(公告)号：CN103999210B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201280061874.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  须田育典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。

公开(公告)号：CN110326101B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN201880011949.8

申请日：2018-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板具有：绝缘基体，具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面，该绝缘基体在俯视下呈方形；和外部电极，位于绝缘基体的另一主面，该外部电极位于与绝缘基体的周缘部相连的位置，在俯视下，位于绝缘基体的边的中央部的外部电极的面积比位于边的端部的外部电极的面积大。

公开(公告)号：CN110291628B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201880011424.4

申请日：2018-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 布线基板具有：绝缘基体，具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面，所述绝缘基体在俯视下呈方形；和外部电极，位于该绝缘基体的另一主面及绝缘基体的周缘部，该外部电极包括第一外部电极及第二外部电极，在俯视下，第一外部电极位于绝缘基体的角部，第二外部电极被第一外部电极夹持，第一外部电极相比于第二外部电极，面积较小，且与绝缘基体的边正交的方向上的宽度较大。

公开(公告)号：CN110291628A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201880011424.4

申请日：2018-02-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

Abstract: 布线基板具有：绝缘基体，具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面，所述绝缘基体在俯视下呈方形；和外部电极，位于该绝缘基体的另一主面及绝缘基体的周缘部，该外部电极包括第一外部电极及第二外部电极，在俯视下，第一外部电极位于绝缘基体的角部，第二外部电极被第一外部电极夹持，第一外部电极相比于第二外部电极，面积较小，且与绝缘基体的边正交的方向上的宽度较大。

公开(公告)号：CN110326101A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880011949.8

申请日：2018-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02

Abstract: 布线基板具有：绝缘基体，具有凹部所位于的主面及与该主面相对的另一主面，该绝缘基体在俯视下呈方形；和外部电极，位于绝缘基体的另一主面，该外部电极位于与绝缘基体的周缘部相连的位置，在俯视下，位于绝缘基体的边的中央部的外部电极的面积比位于边的端部的外部电极的面积大。

公开(公告)号：CN107690714A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201680029385.1

申请日：2016-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  吉田正贵

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  F21V19/00 ,  F21V31/00 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的发光元件搭载用基板具有：基板；搭载部，在基板的主面搭载发光元件；以及树脂框，设置成在俯视下包围搭载部，与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接，树脂框在主面具有凹部，使得在俯视下包围搭载部。

公开(公告)号：CN103688598B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201280036295.7

申请日：2012-06-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  八木和彦

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/73 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种镀层充分地粘附在表面金属层上的可靠性优异的布线基板。布线基板具有：绝缘基体（11）；散热构件（12），其从绝缘基体（11）部分性露出地设置在绝缘基体（11）内，且包含Cu；表面金属层（13），其与散热构件（12）相接并覆盖散热构件（12）地设置在绝缘基体（11）的表面，且作为主成分而包含Mo，且具有包含Cu的表面部；和镀层（16），其设置在表面金属层上，其中散热构件（12）所含的Cu和表面部所含的Cu相连。

公开(公告)号：CN103999210A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280061874.7

申请日：2012-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川越弘 ,  须田育典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/492 ,  H01L23/62 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于使收容在绝缘基体的凹部内的电子部件的动作特性提高。为此，本发明的布线基板(1)包含绝缘基体(11)和设置于绝缘基体(11)内的传热构件(12)。绝缘基体(11)具有上表面和设置于上表面的凹部(11b)，在上表面具有第1电子部件(2)的第1搭载区域(11a)，在凹部(11b)内具有第2电子部件(3)的第2搭载区域。传热构件(12)设置于绝缘基体(11)内使得在俯视时与第1搭载区域(11a)以及第2搭载区域相重叠，传热构件(12)的一部分在凹部(11b)内露出。