公开(公告)号：CN204189779U

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201390000411.X

申请日：2013-04-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 内田刚生 ,  久岛洸 ,  浅野稔弘 ,  山冈壮大

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/06

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L21/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种电子部件收纳用封装件以及电子装置，在使用将带板弯曲而制作的框体的电子部件收纳用封装件中，对由于热膨胀而导致在框体的接合部产生的变形等进行抑制，从而使接合性能优良，使电子部件长期正常并且稳定地工作。电子部件收纳用封装件具备：基体(1)，其在上侧主面具有电子部件的承载部(1a)；和框体(2)，其按照包围承载部(1a)的方式被接合至基体(1)，框体(2)构成为：在多个位置折弯1张带板，被设置在一端(2a)侧且在前端侧宽度比根部(2d)宽的突出部(2c)通过嵌合而接合至被设置在另一端(2b)侧且与突出部(2c)对应的嵌合部(2e)。能够成为接合部的接合性能优良的电子部件收纳用封装件。

公开(公告)号：CN203415561U

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201320370648.9

申请日：2013-06-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松浦真吾 ,  内田刚生 ,  黑须七惠

IPC: H01L23/13

Abstract: 本实用新型提供封装基体以及半导体元件承载体。获得引线端子、布线基板不易损伤的半导体元件收纳用封装的封装基体以及半导体元件承载体。封装基体包括在上侧主面具有用于承载半导体元件(5)的承载部(1a)的多边形状的布线基板(1)、与该布线基板(1)的下侧主面的一边接合的引线端子(4)以及与布线基板(1)的下侧主面接合的金属基板(2)，金属基板(2)在一边(1c)的两侧的至少一个角(1b)处具有向外侧伸出的伸出部(2a)，伸出部(2a)在侧面(2c)具有突起(2d)。