电子部件收纳用封装件以及电子装置

    公开(公告)号:CN204189779U

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201390000411.X

    申请日:2013-04-19

    CPC classification number: H01L23/057 H01L21/50 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型提供一种电子部件收纳用封装件以及电子装置,在使用将带板弯曲而制作的框体的电子部件收纳用封装件中,对由于热膨胀而导致在框体的接合部产生的变形等进行抑制,从而使接合性能优良,使电子部件长期正常并且稳定地工作。电子部件收纳用封装件具备:基体(1),其在上侧主面具有电子部件的承载部(1a);和框体(2),其按照包围承载部(1a)的方式被接合至基体(1),框体(2)构成为:在多个位置折弯1张带板,被设置在一端(2a)侧且在前端侧宽度比根部(2d)宽的突出部(2c)通过嵌合而接合至被设置在另一端(2b)侧且与突出部(2c)对应的嵌合部(2e)。能够成为接合部的接合性能优良的电子部件收纳用封装件。

Patent Agency Ranking