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公开(公告)号：CN117642849A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202280049289.9
申请日：2022-07-13
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 宗石猛 , 合田英生
IPC: H01L21/683 , H02N13/00
Abstract: 静电卡盘具备卡盘构件、基座构件以及接合材料。接合材料位于卡盘构件与基座构件之问。接合材料含有聚酰亚胺。接合材料在从卡盘构件以及基座构件分离的中间部分具有空隙。
