公开(公告)号：CN102414811A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200980158961.2

申请日：2009-09-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 宗石猛 ,  明石幸治

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01J37/20 ,  H01J2237/20221

Abstract: 本发明的移动台具有：能够沿着第一方向移动的第一台(12)；至少一部分位于第一台(12)上，能够沿着与第一方向交叉的第二方向移动的第二台(13)；生成用于使第二台(13)沿着第二方向移动的驱动力的生成部(MY)；从生成部(MY)向第二台(13)传递驱动力，并且至少一部分伴随着第一台(12)的移动而进行动作的动力传递部(17、20)。

公开(公告)号：CN109075145B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201780023523.X

申请日：2017-04-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 宗石猛

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本公开的半导体装置具备：电路单元，其具有散热层、布线层以及位于散热层与布线层之间的半导体元件；第一流路构件，其由绝缘材料构成；以及第二流路构件，其由绝缘材料构成，其中，电路单元位于第一流路构件与第二流路构件之间，布线层面向第一流路构件或第二流路构件。

公开(公告)号：CN108369931A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680073580.4

申请日：2016-12-16

Applicant: 京瓷株式会社 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 石峰裕作 ,  宗石猛 ,  藤尾和彦 ,  福田悦幸 ,  高浪健太郎 ,  白井隆雄

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  F28F13/02

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F13/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本公开的流路构件包含氮化硅质陶瓷，在内部具备流入口、流出口、以及与流入口和流出口相连的流路，在流路的表面交错地存在多个针状晶体。

公开(公告)号：CN117642849A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202280049289.9

申请日：2022-07-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 宗石猛 ,  合田英生

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00

Abstract: 静电卡盘具备卡盘构件、基座构件以及接合材料。接合材料位于卡盘构件与基座构件之问。接合材料含有聚酰亚胺。接合材料在从卡盘构件以及基座构件分离的中间部分具有空隙。

公开(公告)号：CN109075145A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780023523.X

申请日：2017-04-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 宗石猛

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本公开的半导体装置具备：电路单元，其具有散热层、布线层以及位于散热层与布线层之间的半导体元件；第一流路构件，其由绝缘材料构成；以及第二流路构件，其由绝缘材料构成，其中，电路单元位于第一流路构件与第二流路构件之间，布线层面向第一流路构件或第二流路构件。

公开(公告)号：CN113614261A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080022980.9

申请日：2020-03-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一 ,  宗石猛

IPC: C22C21/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C04B37/02 ,  B23K35/28 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的电路衬底具备：由陶瓷形成的衬底、位于该衬底之上的接合层、和位于该接合层之上的金属层。另外，金属层含铜。另外，接合层含铝、硅和氧。

公开(公告)号：CN108369931B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201680073580.4

申请日：2016-12-16

Applicant: 京瓷株式会社 ,  东芝高新材料公司

Inventor： 石峰裕作 ,  宗石猛 ,  藤尾和彦 ,  福田悦幸 ,  高浪健太郎 ,  白井隆雄

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  F28F13/02

Abstract: 本公开的流路构件包含氮化硅质陶瓷，在内部具备流入口、流出口、以及与流入口和流出口相连的流路，在流路的表面交错地存在多个针状晶体。