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公开(公告)号:CN107690714B
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201680029385.1
申请日:2016-08-22
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor: 川越弘 , 吉田正贵
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , F21V19/00 , F21V31/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明的发光元件搭载用基板具有:基板;搭载部,在基板的主面搭载发光元件;以及树脂框,设置成在俯视下包围搭载部,与用于将所搭载的发光元件密封的密封材料相接,树脂框在主面具有凹部,使得在俯视下包围搭载部。
公开(公告)号:CN107690714A
公开(公告)日:2018-02-13